HPE ProLiant DL560 Gen9 8-Bay 2.5" Drives [Gen9]

El HPE ProLiant DL560 Gen9 de 8 bahías 2.5" es la plataforma de 4 sockets y 2U de alta densidad de HPE en la generación Gen9, la contraparte Grantley del buque insignia DL580 Gen9 4U Brickland. Está construido en torno a procesadores Intel Xeon E5-4600 v3 (Haswell-EP) o E5-4600 v4 (Broadwell-EP) sobre la plataforma Intel C610 Grantley, no sobre los chips E7-4800/8800 Brickland que usa el DL580 Gen9. Esa diferencia de familia de CPU es lo más importante que hay que entender de este servidor. Un DL560 Gen9 de 4 sockets admite hasta cuatro CPU E5-4600, 48 ranuras DIMM DDR4, un techo de memoria de 3 TB, ocho bahías hot-swap SFF de 2.5", 6 ranuras PCIe Gen3, red FlexibleLOM y gestión iLO 4. Es la contraparte arquitectónica de HPE del Dell PowerEdge R830 (4 sockets Grantley en 2U), de la misma generación y con el mismo posicionamiento de carga de trabajo.

El DL560 Gen9 está una generación por detrás del DL560 Gen10 (Purley, Skylake-SP / Cascade Lake-SP, 2017) y dos generaciones por detrás del DL560 Gen11 (Sapphire Rapids / Emerald Rapids, DDR5, 2023). La plataforma se lanzó en 2014 con el silicio v3 y se renovó con v4 en 2016. Hacia 2026, la garantía activa de HPE y el soporte Pointnext del hardware Gen9 han terminado, por lo que el mantenimiento de terceros es la vía de soporte estándar en producción. No vamos a minimizar la antigüedad de Gen9: para despliegues nuevos de escalamiento vertical y misión crítica donde importan las líneas base de seguridad actuales, DDR4-2933, PCIe Gen4 o el soporte activo de HPE, el paso al DL560 Gen10 es la respuesta correcta. Donde el DL560 Gen9 aún se justifica es en la consolidación de 4 sockets con presupuesto limitado, en la ampliación de capacidad de flotas Gen9 existentes y en hosts de Oracle y SQL Server con licenciamiento por núcleo que caben dentro del techo de memoria de 3 TB.

Una construcción DL560 Gen9 se beneficia de una conversación de diseño temprana: arquitectura de la carga de trabajo, implicancias del licenciamiento de Oracle y SQL Server, presupuesto de energía con el TDP de 4 sockets y validación térmica en el envolvente de 2U; todo eso importa antes de elegir el hardware.

DL560 Gen9 vs DL580 Gen9: la decisión de plataforma

Ambos son plataformas HPE Gen9 de 4 sockets, pero no son intercambiables. Las diferencias de hecho de plataforma son las que guían la decisión de compra:

• Familia de CPU. El DL560 Gen9 usa E5-4600 v3/v4 (Haswell-EP / Broadwell-EP) sobre la plataforma Grantley con el chipset C610, la misma familia de silicio que el DL380 Gen9 de dos sockets pero en un diseño de 4 sockets. El DL580 Gen9 usa E7-4800/8800 v3/v4 (Haswell-EX / Broadwell-EX) sobre la plataforma Brickland, una familia de CPU distinta con un conjunto de funciones RAS más alto.
• Techo de memoria y número de ranuras. El DL560 Gen9 tiene 48 ranuras DIMM (12 por CPU) y un techo de 3 TB. El DL580 Gen9 tiene 96 ranuras DIMM mediante su arquitectura de cartuchos de memoria y un techo de 6 TB. El DL580 duplica el techo de memoria por servidor a un costo sustancialmente mayor.
• Expansión PCIe. El DL560 Gen9 ofrece 6 ranuras PCIe Gen3 en su diseño 2U. El DL580 Gen9 ofrece 9 ranuras PCIe Gen3 en un diseño 4U para GPU exigentes y expansión de alto ancho de banda.
• Factor de forma. El DL560 Gen9 es 2U, aproximadamente una unidad de rack por CPU, lo que supone una ventaja real de densidad. El DL580 Gen9 es 4U con acceso a la memoria en formato de cajón.
• Conjunto de funciones RAS. La plataforma E7 del DL580 Gen9 ofrece modo de memoria Lockstep, MCA Recovery y sparing de memoria en línea ampliado, lo que importa en cargas donde deben evitarse errores de memoria no corregibles. La plataforma E5 del DL560 Gen9 tiene ECC estándar y scrubbing patrullado, pero no el conjunto RAS ampliado del E7.

Elija el DL560 Gen9 para consolidación de 4 sockets con presupuesto limitado, virtualización general de 4 sockets en Gen9, cargas que caben dentro del techo de memoria de 3 TB, despliegues donde la densidad de rack importa (2U frente a 4U) y cualquier carga de 4 sockets que no necesite funciones RAS del E7. Elija el DL580 Gen9 5-Bay 2.5" 4U cuando la certificación SAP HANA exija específicamente el DL580, cuando se requieran funciones RAS del E7, cuando el requisito de memoria supere los 3 TB o cuando el diseño combine 4 sockets con expansión PCIe y GPU considerable.

Dónde encaja el DL560 Gen9 en 2026

El DL560 Gen9 se lanzó en 2014 sobre el silicio v3 y se renovó con el paso v4 en 2016. La garantía activa de HPE y el ProSupport de Pointnext para hardware Gen9 han terminado; el mantenimiento de terceros es la vía de soporte estándar en producción, y la disponibilidad de repuestos en el mercado secundario es amplia y estable, tanto para componentes nuevos de stock antiguo como reacondicionados.

Por encima de esta generación está el DL560 Gen10 (Purley, iLO 5 con Silicon Root of Trust, DDR4-2933, HPE Persistent Memory) y luego el DL560 Gen11 (Sapphire Rapids / Emerald Rapids, DDR5, PCIe Gen5). El salto generacional es la respuesta correcta para despliegues nuevos de misión crítica que necesiten líneas base de firmware de seguridad actuales, memoria más rápida, PCIe Gen4 o Gen5, o soporte activo de HPE. Para una organización que monte infraestructura nueva de SAP HANA, Oracle o consolidación de escalamiento vertical, planifique con Gen10 o Gen11, no con Gen9.

El DL560 Gen9 se justifica en 2026 específicamente cuando se da alguno de estos patrones: ampliación de capacidad de una flota 4 sockets Gen9 existente donde la estandarización operativa es el motor; consolidación de cómputo y memoria de 4 sockets con presupuesto limitado donde no se justifica el sobreprecio de la plataforma E7; entornos de laboratorio, desarrollo y staging que replican la producción Gen9 de 4 sockets; hosts de consolidación de Oracle y SQL Server donde la economía del licenciamiento por núcleo favorece cuatro sockets y el conjunto de trabajo cabe en 3 TB; y despliegues de 4 sockets con restricción de densidad de rack, donde el chasis 2U supera a una alternativa 4U en espacio ocupado.

Almacenamiento: 8 bahías SFF

Ocho bahías hot-swap SAS/SATA de 2.5" se ubican en la parte frontal del chasis. La configuración de 8 bahías refleja la prioridad de diseño de la plataforma: consolidación de cómputo y memoria de 4 sockets más que almacenamiento local de alta densidad. Se espera que el almacenamiento masivo principal resida en SAN, NFS o un sistema de archivos distribuido, mientras que las unidades locales cargan el sistema operativo, los binarios de aplicación, la preparación de conjuntos de datos calientes y los logs de transacciones.

Las opciones de unidades abarcan todo el catálogo SFF de Gen9: SSD SAS en niveles de resistencia mixed-use y read-intensive, SSD SATA para roles de sistema operativo optimizados en costo, HDD SAS de 10K y 15K para datos de IOPS moderadas, SSD NVMe mediante Express Bay (que consume bahías) y variantes de unidades autocifradas para despliegues regulados por cumplimiento. Para el detalle completo del catálogo de unidades Gen9, la página de la plataforma DL380 Gen9 16-Bay 2.5" documenta el mismo ecosistema de unidades.

Perfiles comunes de almacenamiento de 8 bahías del DL560 Gen9 en producción:

• Oracle Database con almacenamiento principal en red. Dos SSD en RAID 1 para el sistema operativo y los binarios de Oracle Grid, dos a cuatro SSD en RAID 1 o RAID 10 para la Fast Recovery Area o logs de archivo, base de datos principal en SAN Fibre Channel o iSCSI.
• Host de consolidación de SQL Server Enterprise. Dos SSD en RAID 1 para el sistema operativo, dos en RAID 1 para tempdb, cuatro en RAID 10 para logs de transacciones, datos principales en SAN. La economía del licenciamiento por núcleo de SQL Server impulsa la consolidación en 4 sockets.
• Nodo de clúster VMware de misión crítica. Dos SSD en RAID 1 para el arranque de ESXi, las bahías restantes para una capa de caché vSAN o sin uso, almacenamiento principal de VM en un datastore SAN compartido. El cómputo de 4 sockets permite alta densidad de VM por host.
• Analítica de gran memoria o malla de datos en memoria. Una única instancia de SO con hasta 3 TB de memoria, combinada con ocho SSD SFF para el sistema operativo, swap y datos de trabajo intermedios.

Unidades de arranque

El arranque en M.2 SATA mediante la tarjeta de habilitación HPE M.2 SSD es el patrón más limpio para la configuración de 8 bahías. Se monta en una ranura PCIe y libera las ocho bahías SFF para datos, lo que importa porque el presupuesto de almacenamiento de 8 bahías ya es ajustado frente a patrones de carga de 4 sockets. En cada cotización de DL560 Gen9 usamos por defecto el arranque en M.2, salvo que el cliente indique otra cosa.

Controladoras de almacenamiento

El DL560 Gen9 usa la familia Smart Array de Gen9 en formatos modulares y de tarjeta PCIe:

• Smart Array P440ar (2 GB FBWC). La controladora de producción convencional. RAID por hardware completo 0/1/5/6/10/50/60 con caché de escritura de 2 GB respaldada por flash. La opción adecuada para la configuración de 8 bahías en la mayoría de las cargas.
• Smart Array P840ar (4 GB FBWC). La controladora premium. Caché de escritura mayor para cargas intensivas en escritura, como logs de transacciones de SQL Server y redo logs de Oracle en almacenamiento local.
• Smart Array H241 (modo HBA, PCIe). Paso directo SAS limpio para vSAN, Storage Spaces Direct, Ceph o ZFS, donde la abstracción de almacenamiento es el hipervisor o el sistema de archivos distribuido y no la controladora.
• Dynamic Smart Array B140i (RAID por software integrado). Aceptable solo para el espejo de arranque, no para datos de producción en una plataforma de 4 sockets.

La HPE Smart Storage Battery es obligatoria cuando se instala cualquier controladora RAID de la serie P de alto rendimiento, y la incluimos en toda cotización que la especifique. La batería de la caché de escritura respaldada por flash es un elemento de desgaste con vida útil finita, y divulgamos su estado en cada cotización.

Procesadores

El DL560 Gen9 admite 2, 3 o 4 sockets de Intel Xeon E5-4600 v3 (Haswell-EP) o v4 (Broadwell-EP) sobre el chipset Intel C610 Grantley con socket LGA 2011-3. Los despliegues de producción son casi siempre de cuatro sockets, porque esa es toda la propuesta de valor de la plataforma. La configuración de 4 sockets usa una placa mezzanine de CPU que aloja los sockets 3 y 4 y sus ranuras DIMM asociadas, el mismo patrón arquitectónico del DL560 Gen10.

La familia E5-4600 es distinta de la familia E5-2600 usada en el DL380 Gen9 y el DL360 Gen9. Ambas son Grantley sobre el chipset C610, pero la E5-4600 soporta la topología QPI de cuatro sockets que la E5-2600 no tiene. No se admite mezclar modelos de CPU: todos los procesadores instalados deben ser del mismo modelo, y las generaciones v3 y v4 no pueden mezclarse.

Opciones de CPU representativas para construcciones de producción de 4 sockets:

• E5-4669 v4 (22 núcleos, 135 W). El bin superior Broadwell-EP para esta plataforma, 88 núcleos en cuatro sockets. El número máximo de núcleos del DL560 Gen9.
• E5-4660 v4 (16 núcleos, 120 W). Una opción equilibrada de producción con 64 núcleos en cuatro sockets, para construcciones que necesitan más núcleos que el 4640 sin pagar por el bin superior.
• E5-4640 v4 (12 núcleos, 105 W). Producción de gama media con 48 núcleos y una envolvente térmica moderada, común en virtualización general de 4 sockets y consolidación de bases de datos.
• E5-4627 v4 (10 núcleos, 135 W, frecuencia base mayor). Un modelo especializado de mayor reloj y menor número de núcleos para optimizar el licenciamiento por núcleo de Oracle y SQL Server.
• E5-4610 v4 (10 núcleos, 105 W). La opción de entrada de 4 sockets, con 40 núcleos y bajo costo.

Las configuraciones de bin superior, como cuatro CPU E5-4669 v4, están en el límite de la envolvente térmica de 2U y requieren disipadores de alto rendimiento y un kit de ventiladores de alto rendimiento; validamos la configuración térmica en cada cotización de TDP alto.

Memoria

El DL560 Gen9 tiene 48 ranuras DIMM DDR4 en total, 12 por CPU en los cuatro sockets. La plataforma Grantley E5-4600 funciona con cuatro canales de memoria por CPU y hasta tres DIMM por canal (3 DPC), que es como se alcanzan las 12 ranuras por socket. Este es el dato más frecuentemente malinterpretado de esta plataforma: son cuatro canales por CPU, no seis. La cifra de seis canales corresponde a la generación Purley posterior y no aplica a Grantley.

La memoria máxima es de 3 TB en las 48 ranuras usando módulos de 64 GB. RDIMM y LRDIMM no pueden mezclarse en el mismo sistema. La velocidad de memoria llega a DDR4-2133 en CPU v3 y DDR4-2400 en CPU v4, y baja un escalón con la población completa de 3 DPC. Se requiere HPE DDR4 Smart Memory para operar a la velocidad nominal; la memoria DDR4 de terceros baja a una velocidad menor independientemente de la velocidad nominal de la CPU, el mismo comportamiento documentado en toda la línea HPE Gen9.

Observe la distinción arquitectónica respecto del DL580 Gen9: esa plataforma tiene 96 ranuras DIMM y un techo de 6 TB mediante su diseño de cartuchos de memoria. Para una carga que necesite más de 3 TB en un único host, el DL580 Gen9 o una plataforma Gen10 es la respuesta correcta. Para cargas de hasta 3 TB, el DL560 Gen9 ofrece escalamiento vertical de 4 sockets a un costo considerablemente menor. Se requiere una población simétrica y equilibrada en todos los sockets poblados para un rendimiento predecible, y la ubicación consciente de NUMA es importante con 4 sockets.

Red y expansión PCIe

El mezzanine FlexibleLOM gestiona la red principal, con la misma arquitectura que el resto de la línea HPE ProLiant Gen9, con opciones de 1 GbE, 10 GbE SFP+ y 10GBASE-T. FlexibleLOM no consume una ranura de expansión PCIe, lo que constituye una de las ventajas discretas de la plataforma frente a diseños que ubican la red principal en una tarjeta enchufable.

La expansión PCIe ofrece hasta 6 ranuras PCIe Gen3 en el diseño 2U de 4 sockets. La disponibilidad de ranuras depende de cuántas CPU estén pobladas: algunas ranuras quedan eléctricamente inactivas con menos de cuatro CPU instaladas, porque sus líneas se originan en los sockets 3 y 4. Para una construcción de 4 sockets que planee numerosas tarjetas adicionales (HBA, NIC adicionales, aceleradores), confirme el mapa de ranuras frente al número de CPU pobladas en la fase de diseño.

Soporte de GPU

El DL560 Gen9 no es una plataforma de cómputo con GPU. El chasis 2U de 4 sockets admite como máximo tarjetas de perfil bajo de ancho simple en las posiciones de ranura adecuadas, y su mapa de ranuras PCIe y su presupuesto térmico fueron diseñados para el escalamiento de CPU de 4 sockets, no para aceleradores de doble ancho. Si la carga es cómputo con GPU, la plataforma DL580 Gen9 5-Bay 4U de 4 sockets es la respuesta Gen9 correcta, con sus 9 ranuras PCIe y soporte para GPU de doble ancho; para la densidad de GPU de la generación actual, busque una plataforma Gen10 o posterior diseñada para aceleradores.

Gestión: generación iLO 4

La gestión es iLO 4, la generación Gen9, no el iLO 5 que llegó con Gen10. iLO Standard viene con las unidades reacondicionadas; la licencia iLO Advanced suele ser un costo aparte cuando se necesita KVM remoto gráfico completo, montaje de medios virtuales y telemetría de Active Health System, y en una plataforma de 4 sockets de misión crítica iLO Advanced rara vez es opcional. La cotizamos explícitamente en cualquier construcción DL560 Gen9.

La línea base de integridad del firmware en Gen9 es UEFI Secure Boot. El DL560 Gen9 no tiene la Silicon Root of Trust anclada en hardware que introdujo Gen10; si una cadena de atestación de raíz de confianza en hardware es un requisito de cumplimiento, esa es una razón para pasar al DL560 Gen10 de 8 bahías. La visibilidad de la topología NUMA mediante iLO 4 y HPE OneView es significativa aquí, porque la ubicación de cargas en cuatro sockets tiene consecuencias: el acceso a memoria entre sockets conlleva una penalización de latencia, y la planificación NUMA del hipervisor, la configuración de afinidad de la base de datos y el enlace de procesos del SO importan para el rendimiento.

Energía y refrigeración

Las fuentes de poder son HPE Common Slot o Flex Slot, con 2 a 4 PSU en configuraciones de producción. Un DL560 Gen9 de 4 sockets totalmente poblado, con CPU de gama media y memoria completa, consume aproximadamente entre 1.000 y 1.400 W sostenidos; con CPU E5-4669 v4 de bin superior y expansión, el consumo sube a aproximadamente entre 1.400 y 1.800 W sostenidos.

• 2x PSU de 1200 W (producción típica). Estándar para la mayoría de las construcciones Gen9 de 4 sockets, cubre configuraciones de CPU de gama media en redundancia N+1.
• 2x o 4x PSU de 1500 W (TDP alto). Requeridas para configuraciones de CPU de bin superior o construcciones con expansión considerable. Las fuentes de 1500 W requieren entrada de alta línea de 200 a 240 VAC, así que confirme la capacidad de la PDU y del circuito del rack.

Tome PSU redundante en cada construcción de producción; las cargas que justifican cuatro sockets son cargas donde el tiempo de inactividad no planificado tiene un costo documentado. Ejecutamos el HPE Power Advisor en cada cotización. En términos térmicos, un chasis 2U de 4 sockets es exigente: se admite operación con temperatura ambiente ASHRAE A3 con disipadores de alto rendimiento, y confirmamos la especificación de temperatura de entrada para configuraciones de CPU de bin superior al momento de cotizar.

Especificaciones físicas y notas de plataforma

• Factor de forma. Chasis de rack 2U que aloja cuatro sockets, aproximadamente una unidad de rack por CPU, una ventaja real de densidad frente al DL580 Gen9 4U para la misma cantidad de sockets. Confirme la profundidad del rack y la holgura de los rieles frente a su gabinete al momento de cotizar.
• Expansión PCIe. Hasta 6 ranuras PCIe Gen3 en el diseño de 4 sockets, con disponibilidad ligada al número de CPU pobladas, como se indicó.
• Disponibilidad de repuestos. Madura y amplia. Los componentes Gen9 están ampliamente disponibles en el mercado secundario; con el soporte activo de HPE terminado, el mantenimiento de terceros es la vía de soporte estándar en producción y lo coordinamos a pedido.
• Accesorios que recomendamos. El kit de rieles HPE 2U y el brazo de organización de cables para el chasis (confirme el kit exacto para su rack al cotizar), y la tarjeta de habilitación HPE M.2 SSD para que el arranque del sistema operativo no consuma una bahía SFF de datos.
• Notas de plataforma. La configuración de 4 sockets requiere la placa mezzanine de CPU que aloja los sockets 3 y 4; la ubicación de cargas consciente de NUMA es consecuente en 4 sockets; las construcciones de CPU de TDP alto requieren disipadores de alto rendimiento y un kit de ventiladores de alto rendimiento; y la red FlexibleLOM no consume una ranura PCIe.

Nuestra evaluación

Dónde destaca. El DL560 Gen9 está en su mejor momento como host de escalamiento vertical de 4 sockets con presupuesto limitado: consolidación de Oracle y SQL Server donde la economía del licenciamiento por núcleo favorece menos sockets con más núcleos cada uno, virtualización general de 4 sockets estandarizada en Gen9 y ampliación de capacidad de una flota Gen9 existente. La huella 2U es una ventaja real cuando importa la densidad de rack, y la plataforma E5-4600 entrega cómputo de 4 sockets y hasta 3 TB de memoria a una fracción del costo del hardware de 4 sockets de la generación actual.

Dónde mirar en cambio. Si el conjunto de trabajo necesita más de 3 TB por host, o la carga requiere las funciones RAS Lockstep y MCA Recovery de la plataforma E7, el DL580 Gen9 4U es la opción Gen9 correcta. Si necesita iLO 5, Silicon Root of Trust, DDR4-2933 o soporte activo de HPE, pase a la plataforma DL560 Gen10 de 8 bahías. Si dos sockets son realmente suficientes, el DL380 Gen9 16-Bay 2.5" o el DL360 Gen9 10-Bay 2.5" de 1U ofrecen la misma generación Grantley a un costo y complejidad sustancialmente menores.

En resumen. El DL560 Gen9 es una herramienta de precisión para escalamiento vertical de 4 sockets con economía Gen9, no una actualización predeterminada desde un servidor de dos sockets. Es la compra correcta cuando la carga realmente necesita cuatro sockets, cabe en 3 TB de memoria y no requiere funciones RAS del E7 ni la seguridad de firmware de la generación actual, y cuando el costo de adquisición es una restricción de diseño relevante.

Limitaciones honestas

• Techo de memoria de 3 TB. Inferior a los 6 TB del DL580 Gen9. Para cargas que necesiten más de 3 TB por host, el DL580 Gen9 o una plataforma Gen10 es lo correcto.
• Conjunto RAS de E5, no de E7. ECC estándar y scrubbing patrullado en lugar de Lockstep, MCA Recovery y sparing en línea ampliado del DL580 Gen9. Para cargas que exigen RAS de clase E7, el DL580 Gen9 es la plataforma correcta.
• TDP de 4 sockets en un envolvente 2U. Las configuraciones E5-4669 v4 de bin superior están en el límite del envolvente térmico y requieren disipadores de alto rendimiento y ventiladores de alto rendimiento.
• Sin mezcla de CPU. Las cuatro CPU deben ser del mismo modelo, y las generaciones v3 y v4 no pueden mezclarse.
• Expansión de GPU limitada. No es una plataforma principal de cómputo con GPU. Para 4 sockets más GPU en Gen9, el DL580 Gen9 4U es lo correcto.
• La ubicación NUMA importa. El acceso a memoria entre sockets conlleva una penalización de latencia; la planificación NUMA del hipervisor y la configuración de afinidad de la base de datos importan para el rendimiento.
• Aplican las particularidades generacionales de Gen9. Garantía activa de HPE terminada, iLO 4 sin Silicon Root of Trust, límite de DDR4-2400 (v4) o DDR4-2133 (v3) con reducción bajo población completa, solo PCIe Gen3, batería de la caché de escritura respaldada por flash como elemento de desgaste y HPE Smart Memory requerida para las velocidades nominales.

Adecuación a la carga de trabajo

Dónde mirar en cambio

• ¿Necesita la plataforma E7 con 96 DIMM y techo de 6 TB? El DL580 Gen9 5-Bay 2.5" es el buque insignia Brickland de 4 sockets y 4U para cargas de escalamiento vertical.
• ¿Necesita Gen10 de 4 sockets con iLO 5 y Silicon Root of Trust? El DL560 Gen10 8-Bay 2.5" es la plataforma de 4 sockets de la generación actual.
• ¿Basta con Gen9 de dos sockets, en 2U? El DL380 Gen9 16-Bay 2.5" es la opción Grantley de dos sockets y 2U más habitual.
• ¿Basta con Gen9 de dos sockets, en 1U? El DL360 Gen9 10-Bay 2.5" es la opción Grantley de dos sockets en 1U.
• ¿Alternativa de tienda Dell en el mismo nivel Gen9 de 4 sockets y 2U? El Dell PowerEdge R830 es la contraparte E5-4600 Grantley de 4 sockets en 2U, con posicionamiento equivalente y la misma generación.

¿Listo para configurar?

Una construcción DL560 Gen9 comienza con una conversación de diseño. Indíquenos la carga de trabajo (Oracle, SQL Server, virtualización, SAP HANA en Gen9 o consolidación general de 4 sockets), el contexto de licenciamiento (por núcleo o por socket), el objetivo de CPU y núcleos, el objetivo de memoria dentro del techo de 3 TB, la configuración de almacenamiento, la elección de FlexibleLOM, la preferencia de PSU y redundancia, y la cantidad.