Dell PowerEdge R750 16-Bay 2.5" Drives [15th Gen]

El Dell PowerEdge R750 de 16 bahías de 2.5" con intercambio en caliente es la configuración insignia de uso general de la plataforma de rack 2U de 15.ª generación de Dell: dieciséis bahías SAS/SATA de 2.5" de conexión en caliente, dos sockets Intel Xeon Scalable de 3.ª generación (Ice Lake-SP, LGA-4189), 32 ranuras DIMM DDR4-3200, PCIe Gen4 en todo el equipo y el presupuesto de expansión 2U real (de hasta 8 ranuras PCIe Gen4) que separa al R750 del R650 de 1U. Esta es la plataforma en la que se cuenta la historia de la 2U de 15.ª generación de Dell, y la configuración SFF de 16 bahías es la configuración canónica del R750: almacenamiento suficiente para la mayoría de las cargas de trabajo, cómputo Ice Lake completo y espacio para cómputo con GPU, varios HBA o redes de alta velocidad que la plataforma 1U no puede alojar.

El R750 está en producción vigente en Dell. No es una plataforma heredada. Para las cargas de trabajo 2U de uso general que describe esta página, el R750 de 15.ª generación reacondicionado es la decisión de costo correcta.

La configuración SFF de 16 bahías de 2.5" es la canónica del R750 porque cubre el abanico más amplio de despliegues: hosts de virtualización, clústeres vSAN OSA, servidores de aplicaciones mixtos, nodos de bases de datos con SSD locales de gran tamaño y cualquier carga que necesite más almacenamiento del que cabe en el R650, pero que no requiera la variante de máxima densidad de 24 bahías ni discos de capacidad LFF. La de 12 bahías de 3.5" LFF es la compañera orientada a capacidad de almacenamiento; la de 24 bahías de 2.5" es la compañera de máxima densidad NVMe. La de 16 bahías queda en el medio y es la que la mayoría de los clientes del R750 despliega en la práctica.

Procesadores

Dos procesadores Intel Xeon Scalable de 3.ª generación (Ice Lake-SP), socket LGA-4189. El R750 admite toda la gama de SKU Ice Lake, incluido el Platinum 8380 de gama alta, con 40 núcleos y 270W de TDP por socket. En doble socket, eso equivale a 80 núcleos y 160 hilos en un único chasis 2U. La envolvente térmica 2U del R750 maneja mejor las configuraciones Ice Lake de alto TDP que el R650 de 1U, lo que hace viable el Platinum 8380 en el R750 donde empuja el diseño de refrigeración del R650.

SKU comunes que vemos en despliegues:

• Gold 6338 (32 núcleos, 2.0 GHz, 205W): El Ice Lake de rendimiento equilibrado de mayor volumen. Buen número de núcleos por socket sin el sobrecosto del Platinum. La mayoría de los despliegues de virtualización y uso general del R750 usan Gold 6338 o 6338N.
• Gold 6330 (28 núcleos, 2.0 GHz, 205W): Número de núcleos ligeramente menor, misma envolvente de TDP. Cuando 28 núcleos bastan para la carga, el pequeño ahorro frente al 6338 se nota en cantidades grandes.
• Silver 4314 (16 núcleos, 2.4 GHz, 135W): Opción de menor TDP y menos núcleos para despliegues donde el costo es prioritario y 32 núcleos en doble socket sobran. Reduce el consumo y la carga térmica.
• Platinum 8380 (40 núcleos, 2.3 GHz, 270W): Ice Lake de doble socket con máximo número de núcleos. Requiere ventiladores de refrigeración de alto rendimiento de grado Gold y la categoría de fuente de 1400W o 2400W. Para las cargas más exigentes limitadas por cómputo.

No se admiten configuraciones de SKU mixtos. Para operar en doble socket, ambos sockets deben tener CPU idénticas.

Memoria

32 ranuras DIMM DDR4: 16 por CPU, 2 DIMM por canal y 8 canales de memoria por socket. El R750 tiene el doble de DIMM que el R650 (que tiene 32 en total) y el triple que el R650xs (que tiene 16 en total). DDR4-3200 con 1 DIMM por canal; la velocidad baja a 2933 con 2 DIMM por canal en la mayoría de los SKU Gold y Platinum.

Memoria máxima admitida:

• 4 TB RDIMM en doble socket con 32 RDIMM de 128 GB (la configuración de alta capacidad más común).
• 8 TB LRDIMM en doble socket con 32 LRDIMM de 256 GB (despliegues especializados de memoria grande).
• 8 TB combinando DDR4 + Optane PMem serie 200, usando 16 módulos PMem junto a 16 DIMM DDR4 en modo App Direct o Memory. El soporte de Optane PMem es una de las diferencias relevantes del R750 frente al R650xs y al resto de la gama de 15.ª generación de gama de entrada.

Para la mayoría de los despliegues de producción, de 256 GB a 1 TB cubren la carga. Reserve las configuraciones de 2 TB o más para SAP HANA, bases de datos en memoria de gran tamaño o hosts VDI con requisitos sustanciales de RAM por máquina virtual.

Almacenamiento: 16 bahías SFF

Dieciséis bahías frontales de 2.5" de intercambio en caliente. El backplane de 16 bahías del R750 es solo SAS/SATA: no admite NVMe PCIe Gen4 nativo en las bahías frontales. Este es un dato importante que la copia existente del R750 de 16 bahías tenía mal, y aquí se corrige. Si su carga requiere NVMe nativo en las bahías frontales, la variante de 24 bahías de 2.5" es la configuración con opciones de backplane compatibles con NVMe (16+8 NVMe, o 24 NVMe completas mediante backplane con conmutación NVMe). La expansión NVMe PCIe Gen4 mediante tarjeta complementaria en las ranuras PCIe traseras sí es compatible con la de 16 bahías, pero no equivale al NVMe nativo en las bahías frontales.

Configuraciones comunes de 16 bahías que vemos en producción:

• 16 SSD SAS (uso mixto, 1-3 DWPD): La configuración estándar para bases de datos y aplicaciones con mucha escritura. PERC H755 con caché de 8 GB respaldada por flash, RAID 10 para cargas con mucha escritura (8 discos utilizables) o RAID 6 para cargas equilibradas en lectura (14 discos utilizables).
• 16 SSD SAS (lectura intensiva, 0.1-1 DWPD): Menor costo por TB. Para imágenes maestras de VDI, capas de caché de lectura y datos calientes de nivel de archivo. Suele usarse RAID 6.
• SSD SAS + HDD NL-SAS en niveles mixtos: 4-6 SSD SAS para el nivel caliente y 10-12 HDD NL-SAS para la capacidad tibia. Dos discos virtuales separados en la PERC H755; el sistema operativo o la aplicación gestionan la ubicación de los datos por niveles.
• vSAN OSA híbrido: 2-4 SSD SAS de caché y 12-14 HDD NL-SAS de capacidad. Configuración estándar de grupo de discos de vSAN OSA. Se admiten vSphere 7.x y 8.x; vSAN ESA requiere NVMe y no es la opción adecuada para esta configuración de backplane.

Para configuraciones vSAN ESA todo flash en NVMe, la variante de chasis correcta del R750 es la de 24 bahías de 2.5". Para discos de capacidad LFF, la variante de chasis correcta es la de 12 bahías de 3.5".

Bahías de disco traseras (opcional)

El R750 admite tres configuraciones de chasis traseras. El chasis frontal de 16 bahías se combina con configuraciones traseras que incluyen un kit opcional de 2 o 4 bahías traseras de 2.5", cambiando cantidad de ranuras PCIe traseras por capacidad adicional de almacenamiento:

• Sin discos traseros: 6 ranuras PCIe Gen4 de altura completa + 2 de perfil bajo (8 en total), más la tarjeta BOSS de conexión en caliente.
• 2 discos traseros de 2.5": 4 ranuras de altura completa + 2 de perfil bajo (6 en total), más la tarjeta BOSS de conexión en caliente.
• 4 discos traseros de 2.5": 2 ranuras de altura completa + 2 de perfil bajo (4 en total), más la tarjeta BOSS de conexión en caliente.

Las bahías traseras son útiles para separar el sistema operativo del resto de discos, para intercambio dedicado o para una pequeña capa de caché. En la mayoría de los casos, el módulo BOSS-S2 es mejor respuesta para el arranque del sistema operativo (ver más abajo).

Controladoras RAID

• PERC H755 (caché de 8 GB respaldada por flash): Nuestra recomendación para almacenamiento SAS/SATA de producción con cargas de escritura. La caché de escritura respaldada por flash evita ciclos de reemplazo de batería. RAID 0/1/5/6/10/50/60. La opción RAID por hardware estándar en el R750 de 16 bahías.
• PERC H745 (caché de 4 GB respaldada por flash): Alternativa de gama media. Para cargas SAS/SATA mixtas o predominantemente de lectura donde no se justifica la caché mayor de la H755.
• PERC H355/H345: RAID de gama de entrada para configuraciones SAS/SATA sensibles al costo. Solo RAID 0/1/10; sin aceleración de caché para RAID 5/6.
• HBA355i (paso directo): Necesaria para configuraciones de paso directo de vSAN OSA, Ceph, ZFS y cualquier pila de almacenamiento definido por software que gestione su propia redundancia. Presenta los discos directamente al sistema operativo, sin controladora RAID en la ruta de datos.
• RAID por software S150: RAID por software integrado a nivel del chipset. Solo para configuraciones de gama de entrada muy básicas. No recomendado para producción.

Arranque: BOSS-S2

El R750 se entrega con el módulo BOSS-S2 en una ranura integrada del chasis. BOSS-S2 admite dos discos M.2 NVMe en RAID 1 por hardware, de conexión en caliente desde la parte trasera del chasis. El arranque en M.2 deja las 16 bahías frontales disponibles por completo para datos. BOSS-S2 es la recomendación estándar; la configuramos prácticamente en todos los R750 que enviamos.

Expansión PCIe Gen4

Hasta 8 ranuras PCIe Gen4 según la configuración de riser y la selección de discos traseros. Esta es la ventaja de expansión más significativa del R750 frente al R650: el R650 tiene 3 ranuras PCIe Gen4; el R750 tiene hasta 8. Para despliegues que necesitan varios dispositivos de alto ancho de banda (GPU + NIC de 100 GbE + HBA dedicado + expansión NVMe), el R750 es la plataforma que los aloja.

El ancho de banda de PCIe Gen4 es el doble que el de Gen3 por carril. En x16, son 32 GB/s por ranura. Para SSD NVMe Gen4, GPU Gen4 y NIC de 100 GbE, el margen de ancho de banda importa. Mezclar tarjetas Gen3 en ranuras Gen4 es compatible; funcionan al ancho de banda de Gen3.

Soporte de GPU

El R750 admite cómputo con GPU, pero solo en configuraciones de chasis sin bahías traseras (la configuración de riser de 8 ranuras sin discos traseros es la configuración estándar para GPU). El chasis frontal de 16 bahías es compatible con configuraciones de GPU cuando se combina con el riser sin discos traseros. Tenga en cuenta que las configuraciones de 12 bahías de 3.5" LFF y las de discos traseros no admiten GPU explícitamente, según la documentación de Dell.

• NVIDIA A100 (PCIe Gen4, variantes de 250W o 300W de TDP): Hasta 3 A100 de doble ancho en configuraciones de riser estándar. La GPU de referencia del R750 para entrenamiento de IA y HPC. Requiere fuentes de 1400W o 2400W según la configuración de CPU.
• NVIDIA H100 / L40 (PCIe Gen4, 350W-450W): Admitidas en las ranuras 2 y 7 con cables de alimentación dedicados de 450W (números de pieza Dell CXV0X y FGTM1). Se requieren ventiladores de alto rendimiento (grado plata u oro). Es el mayor presupuesto de potencia para GPU; las configuraciones con dos H100 requieren fuentes de 2400W.
• NVIDIA A30 (PCIe Gen4, 165W): Optimizada para inferencia, con TDP moderado. Buen rendimiento de inferencia con menos consumo que la A100.
• NVIDIA L4 / T4 / A2 (ancho simple, 70-72W): Hasta 8 GPU de ancho simple en el R750 en configuraciones de máxima densidad. Inferencia multiinquilino, transcodificación y cargas de IA en el borde.

Para cargas con GPU que excedan lo que admite el R750 de 16 bahías, contáctenos para analizarlo.

Redes

1 ranura mezzanine OCP 3.0 más las ranuras de expansión PCIe Gen4 para NIC adicionales. Para cargas de producción 2U, 25 GbE es la recomendación estándar; el rendimiento de almacenamiento y el throughput agregado de máquinas virtuales de un R750 bien cargado pueden saturar 10 GbE bajo carga concurrente.

• Doble puerto 25 GbE SFP28 (OCP 3.0): Estándar para despliegues de producción del R750. Están calificadas tanto las variantes Broadcom BCM57414 como Mellanox/NVIDIA ConnectX-5.
• Doble puerto 100 GbE QSFP28: Para aplicaciones de alto ancho de banda: clústeres vSAN con mucho tráfico de backend, participantes de NVMe-oF, servidores de inferencia con GPU y gran ingesta de datos.
• Cuádruple puerto 10 GbE SFP+: Compatibilidad heredada, segmentación de red y VLAN dedicadas para gestión, almacenamiento y producción.
• Cuádruple puerto 1 GbE RJ45: Redes de gestión y despliegues de menor ancho de banda.

Fuentes de alimentación

El R750 admite un rango de fuentes más amplio que el R650, reflejando el mayor consumo del Ice Lake de doble socket con 270W de TDP y cargas opcionales de GPU. Categorías disponibles: 800W, 1100W, 1400W, 1800W y 2400W Platinum o Titanium. No hay opción de 600W (los 600W son específicos del R650xs).

Para configuraciones con GPU en concreto: dos A100 más dos Platinum 8380 más memoria completa empujan hacia el territorio de fuentes de 2400W. Validamos el presupuesto de potencia de cada configuración con GPU antes de enviarla. No se admiten potencias de fuente mixtas; ambas fuentes deben coincidir.

Gestión y seguridad

Se requiere iDRAC9 Enterprise para despliegues de producción. Mejorado respecto al iDRAC9 de 14.ª generación, con monitoreo de NVMe más preciso a velocidades Gen4, integración de salud de GPU, Active Health System v3 y Secured Component Verification (vinculación criptográfica de fábrica entre las piezas y el chasis). TPM 2.0 de serie. Raíz de confianza en silicio durante el arranque. iDRAC Direct mediante micro-USB en el panel frontal para gestión en el rack.

Funciones de seguridad especialmente relevantes en la plataforma de 15.ª generación: escaneo de BIOS en vivo, detección de desviaciones de configuración, imágenes de arranque de recuperación y modo System Lockdown, que impide cambios de firmware o configuración fuera de ventanas de mantenimiento designadas.

Especificaciones físicas y notas de plataforma

• Formato: Rack 2U, montaje estándar de 19".
• Profundidad del chasis: 28.17 pulgadas (715.5 mm). Verifique que el rack tenga profundidad suficiente; algunos racks de poca profundidad no la admiten.
• Refrigeración: Hasta 6 ventiladores. Tres niveles de ventilación: estándar (STD), alto rendimiento plata (HPR SLVR) y alto rendimiento oro (HPR GOLD). No se admite mezclar niveles de ventiladores en un mismo chasis. Las CPU de mayor TDP y las configuraciones con GPU requieren ventiladores HPR SLVR o HPR GOLD.
• Bisel: Bisel de seguridad opcional con LCD.
• Temperatura de operación: 10-35 °C de temperatura ambiente estándar; hay configuraciones ASHRAE A2/A3/A4 para centros de datos con temperaturas más altas, con la selección de ventiladores adecuada.

Nuestra evaluación

El R750 de 16 bahías SFF de 2.5" es la opción adecuada para cargas 2U de uso general en la vigencia actual de la plataforma de 15.ª generación: hosts de virtualización, servidores de aplicaciones de cargas mixtas, clústeres vSAN OSA híbridos, nodos de bases de datos de densidad media y cualquier despliegue que necesite más memoria, más expansión PCIe o cómputo de mayor TDP del que puede ofrecer el R650 de 1U.

Dónde se queda corto: el NVMe PCIe Gen4 nativo en las bahías frontales no está disponible en esta variante de backplane (eso corresponde al R750 de 24 bahías). Para despliegues vSAN ESA todo NVMe, el de 24 bahías de 2.5" es el chasis correcto. Para discos de capacidad LFF, el de 12 bahías de 3.5" es el chasis correcto. Para despliegues 1U donde no se necesitan el presupuesto PCIe 2U ni la capacidad de almacenamiento, el R650 es la decisión de costo correcta. Para la vigencia de 16.ª generación (Sapphire Rapids, DDR5, PCIe Gen5, CXL), el R760 es el paso siguiente.

En resumen: esta es la insignia 2U de 15.ª generación que la mayoría de las cargas deberían evaluar primero. Pase a 24 bahías o a 1U con R650 solo cuando el despliegue tenga una razón concreta para hacerlo.

Adecuación a la carga

Limitaciones importantes

• Sin NVMe nativo en este backplane. El backplane de 16 bahías de 2.5" es solo SAS/SATA. La copia existente del R750 en la web (incluida nuestra copia anterior) suele declarar esto mal; la de 24 bahías es la variante de R750 compatible con NVMe.
• La profundidad del chasis no es trivial. Más de 28 pulgadas es más profundo que la mayoría de los despliegues del R740 de 14.ª generación y bastante más que el R650 de 1U. Los racks de poca profundidad no admiten este chasis. Verifique la profundidad del rack al cotizar.
• El soporte de GPU está restringido por configuración. Las GPU requieren la configuración de riser sin discos traseros. Las variantes con discos traseros de la de 16 bahías no admiten GPU.
• Las configuraciones de CPU de alto TDP requieren ventiladores de alto rendimiento. El Platinum 8380 (270W) y la mayoría de las configuraciones con GPU requieren refrigeración de alto rendimiento grado plata u oro. Los ventiladores estándar no son suficientes. El perfil acústico de los ventiladores de alto rendimiento es notablemente más ruidoso; este es un servidor de centro de datos, no un servidor para oficina.
• No se admiten potencias de fuente mixtas. Ambas fuentes deben coincidir. Planifique la categoría de fuente de máxima carga en la compra; no podrá mezclar después una de 1100W con una de 1400W.
• Optane PMem serie 200 es compatible, pero está llegando al fin de su vida útil. Intel descontinuó la línea Optane en 2022. Los despliegues PMem existentes son compatibles durante su vida de servicio, pero las nuevas arquitecturas deberían planear el escalonamiento de memoria mediante CXL en las plataformas de 16.ª generación.
• vSAN ESA en esta configuración es la opción equivocada. ESA requiere todo NVMe; este backplane es SAS/SATA. ESA en el R750 corresponde a la variante de 24 bahías, no a esta.
• Ice Lake de un solo socket en el R750 es compatible, pero poco económico. El R750 está diseñado para doble socket. Si un solo socket es la respuesta correcta, el R750xs es la configuración con economía optimizada para un solo socket (chasis más pequeño, menor envolvente de fuente, menor costo de adquisición).
• Las configuraciones pesadas de GPU llegan al territorio de fuentes de 2400W. Dos A100 o una H100 más dos CPU Platinum requieren fuentes Titanium de 2400W y cableado de alimentación dedicado. Algunos entornos de clientes no pueden alojar 2400W por nodo. Verifique la capacidad de la PDU del rack al cotizar.
• El chasis del R750 es más pesado que el del R650. Un R750 completamente cargado, con 16 SSD SAS, dos fuentes y configuraciones con GPU, supera los 70 libras. Se recomienda levantarlo entre dos personas para la instalación.

Contexto de generaciones

Frente al R740 (predecesor 2U Cascade Lake de 14.ª generación): El R750 es un paso significativo de plataforma, no una renovación marginal. PCIe Gen4 en todo el equipo (frente a Gen3 en el R740), arquitectura de backplane universal (frente a los backplanes separados por tipo de disco del R740), 32 ranuras DIMM (frente a 24 del R740), procesadores Ice Lake con mayor rendimiento por núcleo y menor latencia frente a Cascade Lake, soporte de vSAN ESA (frente a solo OSA en el R740) y soporte activo de Dell ProSupport (el R740 ya no tiene soporte principal). Para infraestructura prevista para operar hasta 2029-2030, el R750 es la plataforma. Para despliegues de ciclo más corto o compras orientadas al costo, la de 16 bahías del R740 sigue siendo una opción defendible; cotizamos ambas.

Frente al R760 (sucesor 2U Sapphire Rapids de 16.ª generación): El R760 es el paso de 16.ª generación: Xeon Sapphire Rapids o Emerald Rapids, memoria DDR5 a 4800-5600 MT/s, PCIe Gen5, soporte CXL 1.1 y motores aceleradores integrados (QAT, DSA, IAA, DLB). El R760 es la opción correcta cuando la carga realmente necesita el ancho de banda de DDR5, NVMe PCIe Gen5 o escalonamiento de memoria CXL. Para la mayoría de las cargas 2U de uso general, el R750 en la vigencia de 15.ª generación cumple el requisito con un costo de adquisición considerablemente menor. Cotizamos ambos cuando corresponde.

Frente al R650 (compañero 1U de 15.ª generación): Misma generación, mismos procesadores Ice Lake, mismo PCIe Gen4 en todo el equipo. Lo que cambia en 2U: el triple de ranuras PCIe (8 frente a 3), más bahías de disco, soporte de GPU, mayor envolvente de TDP y más margen térmico para el Platinum 8380. Si su carga cabe en 1U y no necesita expansión PCIe ni GPU, el R650 de 8 bahías es más eficiente en costo. Si necesita expansión 2U, el R750 es la plataforma.

Frente al R750xs (compañero 2U de 15.ª generación optimizado para un solo socket): Mismo factor de forma de chasis 2U y opciones de almacenamiento similares, pero el R750xs está optimizado para un solo socket: 16 ranuras DIMM (frente a 32), menor envolvente de fuente, sin Optane PMem, menor costo de adquisición. Para cargas genuinamente de un solo socket que no necesitan 4 TB o más de memoria, la familia R750xs es la decisión de costo correcta. Para cómputo de doble socket con arquitectura de memoria completa y expansión PCIe, el R750 es la plataforma.

Frente al R750xa (compañero 2U de 15.ª generación especializado en GPU): El R750xa es la variante optimizada para GPU: hasta 4 GPU de doble ancho u 8 de ancho simple mediante risers dedicados para GPU, con 32 ranuras DIMM.

Dentro de la familia R750: variantes de chasis:

• ¿Necesita bahías frontales compatibles con NVMe? → R750 de 24 bahías de 2.5"
• ¿Necesita discos de capacidad LFF? → R750 de 12 bahías de 3.5"

¿Listo para configurar?

Indíquenos su carga de trabajo, la arquitectura de vSAN objetivo (si aplica), los requisitos de GPU (si aplica), la memoria objetivo, la cantidad de discos y su capacidad por disco, y la cantidad de equipos.