Dell PowerEdge R750 8-Bay 2.5" Drives [15th Gen]

El Dell PowerEdge R750 8-Bay 2.5" es la configuración de cómputo denso de la plataforma 2U de 15.ª generación de Dell: ocho bahías frontales de 2.5" de intercambio en caliente, doble socket Intel Xeon Scalable de 3.ª Generación (Ice Lake-SP, LGA-4189), las 32 ranuras DIMM DDR4-3200 completas y PCIe Gen4 en toda la plataforma. Es el mismo chasis 2U y la misma plataforma Ice Lake que el buque insignia de 16 bahías, con una huella de almacenamiento frontal más pequeña. Usted renuncia a bahías que no iba a llenar y conserva todo el cómputo, la memoria y la expansión PCIe que hacen valer la pena el R750.

La configuración de 8 bahías es la opción correcta cuando la carga de trabajo está limitada por cómputo o por memoria, y no por almacenamiento: hosts de virtualización que mantienen sus datos en almacenamiento compartido, capas de aplicaciones y bases de datos respaldadas por una SAN o un destino NVMe-oF, y nodos de escalamiento horizontal donde ocho discos locales son el número correcto por nodo. Cuando la mayor parte de los datos de un despliegue vive fuera del equipo, pagar por dieciséis bahías vacías es gasto desperdiciado; la de 8 bahías ofrece la misma plataforma con un punto de entrada más bajo.

Cuándo 8 bahías es la huella de almacenamiento correcta

El R750 es una plataforma 2U que escala hasta 16 o 24 bahías frontales, de modo que una configuración de 8 bahías es una decisión deliberada, no una limitación. Es la elección correcta en tres patrones comunes:

• El cómputo y la memoria son la restricción, no el almacenamiento local. Un host de virtualización con máquinas virtuales en otros nodos de un clúster vSAN, en una SAN iSCSI/FC o en un destino NVMe-oF necesita núcleos de CPU, RAM y ancho de banda de red, no dieciséis discos locales. Ocho bahías cubren el sistema operativo, el espacio temporal local y un almacén de datos local modesto.
• Todo NVMe con una cantidad sensata por nodo. Ocho unidades NVMe PCIe Gen4 forman un conjunto de memoria flash local limpio y de alto rendimiento para bases de datos y aplicaciones sensibles a la latencia, sin el costo de un backplane de 24 NVMe que la carga de trabajo no saturaría.
• Nodos de escalamiento horizontal donde ocho discos son el diseño. Muchas arquitecturas de referencia de Ceph, almacenamiento de objetos e HCI especifican una cantidad fija y pequeña de discos por nodo y escalan agregando nodos. La de 8 bahías coincide directamente con ese diseño.

Si la carga de trabajo está limitada por almacenamiento y no por cómputo, los chasis de mayor huella son la mejor opción: el R750 de 16 bahías 2.5" para densidad SFF media, el R750 de 24 bahías 2.5" para la máxima densidad NVMe, o el R750 de 12 bahías 3.5" para discos de capacidad LFF.

Almacenamiento - 8 bahías SFF

Ocho bahías frontales de 2.5" de intercambio en caliente. El R750 de 8 bahías se ofrece con un backplane SAS/SATA o con un backplane compatible con NVMe que admite hasta ocho unidades NVMe PCIe Gen4 conectadas directamente. Especifique cuál al cotizar; los dos backplanes no son intercambiables en terreno, por lo que la interfaz de almacenamiento es una decisión que se toma al momento de la compra.

Configuraciones comunes de 8 bahías que vemos en producción:

• 8 x SSD SAS (uso mixto, 1-3 DWPD): Almacenamiento de bases de datos de producción y de aplicaciones de escritura intensiva. PERC H755 con caché respaldada por flash de 8 GB, RAID 10 para cargas con muchas escrituras o RAID 6 cuando importa el equilibrio de lecturas.
• 8 x NVMe PCIe Gen4: La configuración de todo flash sensible a la latencia. NVMe conectado directamente y presentado al sistema operativo o expuesto a través de almacenamiento definido por software. La opción adecuada para bases de datos de alta transaccionalidad y para participantes de NVMe-oF.
• 8 x SSD SAS/SATA para arranque y espacio temporal, con datos respaldados por SAN: Para hosts de virtualización cuyos datos de máquinas virtuales viven en almacenamiento compartido. Los discos locales cargan solo el sistema operativo, el intercambio y el espacio temporal local.

Para vSAN ESA todo NVMe con más cantidad de unidades, el chasis de 24 bahías 2.5" es el correcto. Para discos de capacidad LFF, el chasis de 12 bahías 3.5" es el correcto.

Arranque - BOSS-S2

El R750 se entrega con el módulo BOSS-S2 en una ranura dedicada del chasis. El BOSS-S2 aloja dos unidades M.2 NVMe en RAID 1 por hardware, de intercambio en caliente desde la parte trasera, y deja las ocho bahías frontales disponibles para datos. En un chasis de 8 bahías, donde cada bahía frontal representa una porción mayor del total, dedicar una bahía frontal al arranque es un costo real; el BOSS-S2 es la recomendación estándar y lo configuramos en prácticamente todos los R750 que despachamos.

Controladoras de almacenamiento

• PERC H755 (caché respaldada por flash de 8 GB): Nuestra recomendación de producción para almacenamiento SAS/SATA con cargas de escritura. La caché respaldada por flash significa que no hay ciclo de reemplazo de batería. RAID 0/1/5/6/10/50/60.
• PERC H745 (caché respaldada por flash de 4 GB): Alternativa de nivel medio para cargas SAS/SATA mixtas o de predominio de lectura, cuando la caché mayor del H755 no se justifica.
• PERC H355/H345: RAID de entrada para configuraciones SAS/SATA sensibles al costo. Solo RAID 0/1/10; estas controladoras no hacen RAID 5/6. Si necesita RAID con paridad, se requiere el H755 o el H745.
• HBA355i (paso directo): Para paso directo en vSAN OSA, Ceph, ZFS y cualquier pila de almacenamiento definido por software que gestione su propia redundancia. Presenta los discos directamente, sin controladora RAID en la ruta de datos.
• RAID por software S150: RAID por software a nivel de chipset, solo para configuraciones de nivel de entrada muy básicas. No es una recomendación para producción.

Tenga en cuenta que el NVMe de conexión directa en el backplane NVMe de 8 bahías funciona con las líneas PCIe de la CPU, no bajo una PERC; el RAID entre unidades NVMe en esa configuración se maneja por software o por la aplicación.

Procesadores

Doble Intel Xeon Scalable de 3.ª Generación (Ice Lake-SP), socket LGA-4189. El R750 de 8 bahías admite el conjunto completo de SKU Ice Lake de la misma forma que el de 16 bahías, hasta el modelo tope Platinum 8380 con 40 núcleos y 270 W de TDP por socket, lo que suma 80 núcleos en dos sockets en 2U. La huella de unidades más pequeña no altera el margen de cómputo; el diseño térmico 2U maneja Ice Lake de alto TDP con más holgura que el 1U R650.

Modelos habituales en despliegues:

• Gold 6338 (32 núcleos, 2.0 GHz, 205 W): El Ice Lake equilibrado de volumen. Buena cantidad de núcleos sin el sobrecosto del Platinum. Es la opción por defecto para la mayoría de las configuraciones de 8 bahías de virtualización y de uso general.
• Gold 6330 (28 núcleos, 2.0 GHz, 205 W): Cantidad de núcleos algo menor, misma envolvente de TDP. Un pequeño ahorro por unidad que se acumula en cantidades.
• Silver 4314 (16 núcleos, 2.4 GHz, 135 W): Opción de menor TDP y menos núcleos para construcciones donde el costo es prioritario y 32 núcleos en doble socket son más que suficientes. Reduce el consumo y la carga térmica.
• Platinum 8380 (40 núcleos, 2.3 GHz, 270 W): Ice Lake de doble socket con máximo número de núcleos. Requiere refrigeración de grado Gold de alto rendimiento y el nivel de fuente de 1400 W o 2400 W.

No se admiten configuraciones con SKU mezclados. Para operación en doble socket, ambos sockets deben llevar CPU idénticas.

Memoria

32 ranuras DIMM DDR4: 16 por CPU, 2 DIMM por canal, 8 canales de memoria por socket. El modelo de 8 bahías lleva la topología completa de 32 ranuras; esta es una razón clave para elegirlo frente al R750xs optimizado para un solo socket, que tiene 16 ranuras. DDR4-3200 con 1 DPC; las velocidades bajan a 2933 con 2 DPC en la mayoría de los SKU Gold y Platinum.

Memoria máxima admitida:

• 4 TB RDIMM con 32 RDIMM de 128 GB (configuración de alta capacidad más común).
• 8 TB LRDIMM con 32 LRDIMM de 256 GB (despliegues especializados de gran memoria).
• 8 TB combinados DDR4 + Optane PMem serie 200 usando 16 módulos PMem junto con 16 DIMM DDR4, en modo App Direct o Memory. El soporte de Optane PMem es uno de los diferenciadores del R750 frente a la línea de 15.ª generación de gama de valor.

Para la mayoría de los despliegues de 8 bahías, de 256 GB a 1 TB cubren la carga de trabajo. Reserve 2 TB o más para bases de datos en memoria o VDI de alta densidad.

Red y expansión PCIe

Una ranura mezzanine OCP 3.0 más las ranuras de expansión PCIe Gen4 para NIC adicionales. Como el modelo de 8 bahías no lleva jaula de unidades trasera en su configuración estándar, mantiene libre todo el presupuesto de riser trasero para tarjetas de expansión. Para cargas de producción 2U, 25 GbE es la recomendación estándar; un R750 con carga completa puede saturar 10 GbE bajo carga concurrente.

• 25 GbE SFP28 de doble puerto (OCP 3.0): Estándar para despliegues de producción del R750. Se han calificado variantes Broadcom BCM57414 y Mellanox/NVIDIA ConnectX-5.
• 100 GbE QSFP28 de doble puerto: Para tráfico de backend de vSAN, participantes de NVMe-oF y nodos de ingesta de datos intensiva.
• 10 GbE SFP+ de cuatro puertos o 1 GbE RJ45 de cuatro puertos: Segmentación de red, VLAN dedicadas de almacenamiento o gestión, y despliegues de menor ancho de banda.

El ancho de banda PCIe Gen4 es el doble que Gen3 por línea (32 GB/s en x16). Las tarjetas Gen3 funcionan en ranuras Gen4 a velocidad Gen3.

Soporte de GPU

El R750 de 8 bahías es un host de GPU viable: sin jaula de unidades traseras que consuma espacio de riser, la configuración estándar de 8 ranuras de riser admite hasta tres GPU de doble ancho (NVIDIA A100, o H100/L40 en las ranuras con capacidad de potencia y el cableado de 450 W requerido, con ventiladores de alto rendimiento) o hasta ocho GPU de ancho simple (L4 / T4 / A2) para inferencia multiinquilino y transcodificación. Las configuraciones de GPU de alto TDP requieren el nivel de fuente de 1400 W o 2400 W y ventiladores de grado plata u oro.

Gestión - iDRAC9 (15.ª generación)

Para producción se requiere iDRAC9 Enterprise. El iDRAC9 de 15.ª generación agrega monitoreo mejorado de NVMe a velocidades Gen4, integración de salud de GPU, Active Health System v3 y Secured Component Verification (vinculación criptográfica de fábrica que asocia las piezas al chasis). TPM 2.0 de serie. Raíz de confianza de silicio en el arranque. iDRAC Direct mediante micro-USB en el panel frontal para gestión en el rack. El escaneo de BIOS en vivo, la detección de desviaciones de configuración, las imágenes de arranque de recuperación y el modo System Lockdown completan la base de seguridad de la 15.ª generación.

Energía y refrigeración

El modelo de 8 bahías comparte la envolvente de fuentes del R750: 800 W, 1100 W, 1400 W, 1800 W y 2400 W Platinum o Titanium redundantes de intercambio en caliente. No existe opción de 600 W (eso es exclusivo del R650xs). Ambas fuentes deben coincidir; no se admiten potencias mixtas, así que dimensione para la carga máxima al momento de la compra.

La refrigeración usa hasta seis ventiladores en niveles estándar, plata de alto rendimiento u oro de alto rendimiento. Las CPU de tope de gama y las configuraciones con GPU requieren ventiladores de grado plata u oro; los niveles de ventiladores no pueden mezclarse dentro de un chasis.

Especificaciones físicas y notas de plataforma

• Factor de forma: Rack 2U, montaje estándar de 19".
• Profundidad del chasis: 28.17 pulgadas (715.5 mm). Verifique que la profundidad del rack lo soporte; algunos racks de profundidad corta no lo admitirán.
• Expansión PCIe: Hasta 8 ranuras PCIe Gen4 mediante las opciones de riser, con todo el presupuesto de riser disponible, ya que el modelo estándar de 8 bahías no lleva jaula de unidades traseras.
• Disponibilidad de repuestos: Buena. El R750 está en producción activa en Dell con ProSupport vigente; PERC H755/H745, BOSS-S2, NIC OCP 3.0, fuentes y rieles se consiguen con facilidad.
• Accesorios que recomendamos: BOSS-S2 para arranque, el kit de rieles deslizantes ReadyRails, un brazo opcional de gestión de cables y el bisel de seguridad LCD opcional.
• Notas de plataforma: El backplane SAS/SATA frente al NVMe es una decisión de configuración; el nivel de ventiladores debe coincidir con la selección de CPU y GPU; ambas fuentes deben tener la misma potencia.

Nuestra evaluación

Dónde destaca: el R750 de 8 bahías es la compra correcta cuando la carga de trabajo necesita la plataforma Ice Lake completa (80 núcleos, 4 TB o más de memoria, Optane PMem, expansión PCIe Gen4, GPU opcionales), pero no necesita una gran cantidad de discos locales. Los hosts de virtualización de cómputo denso con almacenamiento compartido, las capas de aplicaciones y bases de datos respaldadas por una SAN o un destino NVMe-oF, los nodos todo NVMe sensibles a la latencia con una cantidad sensata de unidades y los diseños de escalamiento horizontal con pocas unidades fijas encajan en él de forma limpia.

Dónde mirar en cambio: si el almacenamiento local es el punto central, suba en la familia: el R750 de 16 bahías 2.5" para densidad SFF media, el R750 de 24 bahías 2.5" para la máxima densidad NVMe y vSAN ESA, o el R750 de 12 bahías 3.5" para capacidad LFF. Si la carga es realmente de un solo socket, el R750xs de 8 bahías cambia la mitad de la topología de memoria por un costo de entrada menor. Si un formato 1U es aceptable y no se necesita expansión PCIe, el R650 de 8 bahías es la opción más compacta y económica.

En resumen: compre el R750 de 8 bahías cuando quiera la plataforma 2U completa de 15.ª generación y un conjunto local modesto y rápido. Es el R750 de costo correcto para cargas limitadas por cómputo y memoria cuyos datos viven mayormente en otra parte.

Limitaciones honestas

• Ocho bahías es un techo firme para la capacidad local. Si un despliegue crece hasta necesitar más discos locales, el backplane del chasis no se expande; en ese caso estará comprando un chasis de 16 o 24 bahías. Dimensione con honestidad al momento de la compra.
• Los backplanes SAS/SATA y NVMe no son intercambiables en terreno. Decida la interfaz de almacenamiento al cotizar. Cambiarla después implica reemplazar el backplane, no solo los discos.
• La profundidad del chasis no es trivial. Con más de 28 pulgadas, los racks de profundidad corta no lo acomodarán. Verifique la profundidad del rack antes de ordenar.
• El soporte de GPU depende de la configuración. El modelo estándar de 8 bahías sin unidades traseras admite GPU, pero las tarjetas de alto TDP requieren el nivel de fuente de 1400 W/2400 W, ventiladores de alto rendimiento y cableado de potencia dedicado.
• No se admiten potencias de fuente mixtas. Ambas fuentes deben coincidir; planifique desde el inicio para el nivel de carga máxima.
• Optane PMem serie 200 es compatible pero está descontinuado. Intel discontinuó Optane en 2022; los despliegues existentes siguen siendo mantenibles, pero las nuevas arquitecturas de memoria por niveles deberían apuntar a CXL en la 16.ª generación.
• Ice Lake de un solo socket es compatible, pero no económico aquí. Si un solo socket es la respuesta correcta, el R750xs es la plataforma de costo correcto, con una topología de memoria menor y una envolvente de fuentes más baja.

Idoneidad según la carga de trabajo

Dónde mirar en cambio

• Más almacenamiento SFF local: R750 de 16 bahías 2.5", la configuración canónica de densidad media.
• Máxima densidad NVMe / vSAN ESA: R750 de 24 bahías 2.5".
• Discos de capacidad LFF: R750 de 12 bahías 3.5".
• Economía de un solo socket: R750xs de 8 bahías.
• Plataforma 1U de la misma generación: R650 de 8 bahías.
• Opción presupuestaria de generación anterior: el R740 de 16 bahías de 14.ª generación para compras de ciclo de vida más corto o de costo prioritario. El R760 de 16.ª generación (Sapphire Rapids, DDR5, PCIe Gen5) es el paso superior cuando la carga de trabajo realmente lo necesita.

¿Listo para configurar?

Indíquenos su carga de trabajo, la interfaz de almacenamiento (SAS/SATA o NVMe), el objetivo de memoria, los requisitos de GPU si los hay, la cantidad y capacidad de discos, y la cantidad de equipos.