Dell PowerEdge R660 10-Bay 2.5" Drives [16th Gen: New]

La configuración de 10 bahías de 2.5" es la opción de almacenamiento local más densa de este chasis, y la que recomendamos cuando la densidad de NVMe local en una plataforma de generación actual importa para vSAN ESA, niveles de bases de datos o virtualización de alta densidad.

El R660 combina procesadores Xeon Scalable de 4.ª generación (Sapphire Rapids) o de 5.ª generación (Emerald Rapids) con DDR5, un backplane universal SAS/SATA/NVMe, PCIe Gen5 y la línea base de seguridad completa de la 16.ª generación (iDRAC9, Silicon Root of Trust).

Dónde encaja el R660 de 10 bahías en la familia

El R660 de 10 bahías ocupa la parte alta de la línea de almacenamiento denso 1U de la 16.ª generación. Frente a sus hermanos de la familia: el R660 de 8 bahías cambia dos bahías SFF por la opción de refrigeración Smart Flow (el 8 bahías es el único chasis R660 que la ofrece), así que el 8 bahías es la opción orientada al cómputo y el 10 bahías es la opción orientada a la densidad de almacenamiento. El chasis EDSFF E3.S (14 o 16 unidades NVMe todas) es una arquitectura de bahías frontales distinta para la máxima densidad de memoria flash.

Hacia el lado: si basta con un solo socket y una placa más sencilla, el R660xs de 8 bahías, optimizado en costo, mantiene la plataforma de 16.ª generación a un precio menor. Para expansión 2U y soporte adecuado de GPU, los compañeros de la misma generación son el R760 de 8 bahías (versión completa) y el R760xs de 8 bahías. El predecesor de 15.ª generación es el R650 de 10 bahías, la opción de valor cuando no se requieren NVMe Gen5 ni el ancho de banda de DDR5. La contraparte de HPE es el ProLiant DL360 Gen11 (actualmente no tenemos stock de la línea HPE Gen11).

Almacenamiento: 10 bahías SFF, backplane universal

Diez bahías hot-swap de 2.5" en el frente, que admiten cualquier mezcla de SAS, SATA y NVMe Gen5 mediante el backplane universal. Dos bahías traseras opcionales de 2.5" mediante el kit de riser trasero (detallado más abajo en las limitaciones). La de 10 bahías es la configuración SFF de 2.5" más densa disponible en el chasis R660.

• NVMe Gen5 (conexión directa): Hasta 14 GB/s por unidad. La capacidad estrella de esta plataforma. Para vSAN ESA, NVMe-oF, niveles de datos de entrenamiento de IA y bases de datos sensibles a la latencia.
• SAS4 (22.5 Gb/s): Mediante PERC H965i (PERC 12, caché de 8 GB respaldada por flash, la opción RAID principal) o HBA355i en modo pass-through. La H965i es la elección correcta para almacenamiento de bloques con muchas escrituras; la HBA355i, para almacenamiento definido por software que quiere acceso directo a las unidades.
• SATA: Soportado en el mismo backplane. Para arranque desde SATA o niveles de capacidad de bajo costo.
• Arranque: BOSS-N1. Dos SSD M.2 NVMe, RAID 1 por hardware, hot-plug trasero. Es el sucesor de la 16.ª generación del BOSS-S1 (M.2 SATA) de la 15.ª. Especifíquelo: el costo es pequeño y ejecutar el sistema operativo en las unidades de datos es mala práctica.

Nota sobre el backplane universal: El R660 de 10 bahías usa un único SKU de backplane que maneja los tres protocolos. Es una mejora considerable respecto de la 14.ª y 15.ª generación, donde los backplanes solo SAS/SATA y solo NVMe eran decisiones de chasis separadas al momento de la compra. En el R660 puede poblar hoy con SSD SAS y migrar a NVMe más adelante sin reemplazar el backplane.

Controladoras de almacenamiento

• PERC H965i (PERC 12, frontal): Caché de 8 GB respaldada por flash. Controladora tri-modo de generación PERC 12 (RAID SAS4 / SATA / NVMe). La opción principal para RAID por hardware en esta plataforma. Admite RAID 0/1/5/6/10/50/60.
• PERC H755: Caché de 8 GB, PERC 11. Arrastrada de la 15.ª generación, sigue soportada. Menor costo que la H965i si no necesita las funciones específicas de PERC 12.
• PERC H355: RAID de entrada, sin caché. Solo RAID 0/1/10 (sin RAID con paridad). Arranque y cargas de trabajo livianas. Si necesita RAID 5 o 6, esa es la H755 o la H965i, no la H355.
• HBA355i: Pass-through, sin RAID. La opción correcta para vSAN, Ceph y cualquier pila de almacenamiento que haga su propia redundancia.
• S160: RAID por software del chipset, solo para volúmenes de arranque y sistema operativo, no para datos de producción.

Para vSAN ESA en particular, la HBA355i es obligatoria. ESA requiere acceso directo a las unidades, no una controladora RAID delante de ellas.

Procesadores: Xeon Scalable de 4.ª o 5.ª generación

El R660 es una plataforma de doble socket (socket E1 / LGA 4677) con dos generaciones de procesadores soportadas en el mismo socket. Es el mismo patrón V1/V2 que Dell usó en plataformas anteriores (el R640 de 14.ª generación soportaba Skylake-SP y Cascade Lake-SP en un mismo socket), y la decisión de configuración importa tanto para el rendimiento como para el precio:

• Xeon Scalable de 4.ª generación (Sapphire Rapids): Hasta 56 núcleos por socket. DDR5 de hasta 4800 MT/s. El procesador original de la 16.ª generación; ampliamente disponible en el canal, con menor precio por núcleo. Aceleración integrada AMX y QuickAssist (QAT).
• Xeon Scalable de 5.ª generación (Emerald Rapids): Hasta 64 núcleos por socket. DDR5 de hasta 5600 MT/s con 1 DPC. Compatible directo. Más núcleos, mayor ancho de banda de memoria y una leve mejora de eficiencia energética. La opción correcta para 5600 MT/s de ancho de banda de memoria o más de 60 núcleos por socket.
• Intel Xeon Max (HBM): Soportado. Nicho; especifíquelo solo para cargas de HPC e IA que se beneficien de HBM2e en el paquete.

Nuestra recomendación por defecto: Para la mayoría de las cargas empresariales, dos Gold 6442Y (4.ª generación, 24 núcleos, 2.6 GHz, 225 W) es el punto óptimo. Para la 5.ª generación, dos Gold 6542Y (24 núcleos, 2.9 GHz) es el equivalente. Para virtualización de alta densidad donde domina la cantidad de núcleos, el Platinum 8568Y+ (5.ª generación, 48 núcleos, 350 W) es la configuración por la que conviene consultar.

Nota térmica: Las CPU de 300 W o más requieren el disipador de mayor capacidad y, según la temperatura ambiente, el chasis Smart Flow (solo en el de 8 bahías) o refrigeración líquida directa (DLC). El chasis de 10 bahías enfría por aire CPU de 300 W de forma confiable hasta aproximadamente 30 °C de temperatura ambiente; por encima de eso, la respuesta es DLC. Confirmamos los límites térmicos exactos durante la cotización.

Memoria: 32 ranuras DDR5, 8 canales por CPU

Treinta y dos ranuras RDIMM DDR5, 16 por CPU, distribuidas en 8 canales de memoria por socket con 2 DIMM por canal. La velocidad depende de la generación del procesador: 4800 MT/s en la 4.ª generación y 5600 MT/s en la 5.ª. Capacidad máxima de 8 TB.

• Arquitectura de canales: 8 canales por CPU, máximo 2 DIMM por canal. Sapphire Rapids y Emerald Rapids son diseños de 8 canales; un número mayor de canales corresponde a otra plataforma. La población completa (16 DIMM por CPU, 2 DPC) reduce la velocidad del bus un escalón en la mayoría de los SKU.
• Configuraciones prácticas: 512 GB (16x 32GB RDIMM) es el punto de volumen para virtualización general. 1 TB (16x 64GB) para bases de datos con uso intensivo de memoria. 2 TB o más para analítica en memoria o grandes pools de VDI.
• Solo RDIMM. No hay LRDIMM en esta plataforma. Se requiere ECC registrada. UDIMM no es compatible.

Advertencia sobre la 5.ª generación con 5600 MT/s: La especificación de 5600 MT/s corresponde a 1 DPC. Con 2 DPC verá 4400 MT/s. Si necesita capacidad de memoria completa Y ancho de banda completo, esa restricción importa; si no, la población completa a la velocidad menor sigue siendo más rápida que un bus con media población.

Redes y expansión PCIe

La conectividad principal es una ranura mezzanine OCP NIC 3.0. Dell ofrece tarjetas Broadcom, Intel y Mellanox desde 1 GbE hasta 100 GbE. Una tarjeta LOM opcional añade una ruta fuera de banda independiente más allá del puerto dedicado de iDRAC, y las NIC PCIe son compatibles en las ranuras de expansión si necesita un segundo o tercer puerto de alta velocidad.

• Base de 10 GbE. El mínimo práctico para cualquier servidor 1U de producción actual. El OCP de 4 puertos 10 GbE Base-T es la especificación de volumen para virtualización general.
• 25 GbE cuando el tráfico de almacenamiento lo justifica (clústeres vSAN, bases de datos densas conectadas por NVMe).
• 100 GbE para vSAN ESA con mucho almacenamiento, destinos NVMe-oF y movimiento de datos de IA/ML.

PCIe: Hasta 3 ranuras PCIe mediante risers, mezclando Gen4 y Gen5 (la ranura 1 es x16 Gen5). Las bahías frontales EDSFF E3.S funcionan en Gen5; el NVMe U.2 funciona en Gen4. Agregar el kit opcional de 2 bahías traseras de 2.5" consume el riser central y reduce el número de ranuras disponibles, así que planifique el diseño de E/S antes de especificar las bahías traseras.

Soporte de GPU

El R660 admite hasta 3 GPU de ancho simple de 75 W (aceleradores clase L4 o clase T4). Eso alcanza para inferencia, aceleración de VDI y uso liviano de IA. Para entrenamiento, despliegues de inferencia más grandes o cualquier tarjeta de doble ancho, esta plataforma no es la adecuada: el R760 2U admite GPU de doble ancho y es lo que necesita.

Gestión: generación de iDRAC9

• iDRAC9 Enterprise. Requerido para despliegue desatendido, consola remota, medios virtuales y la API Redfish completa. Express es insuficiente en producción. La plataforma de 16.ª generación trae iDRAC9; iDRAC10 corresponde a los R670/R770 de 17.ª generación, no al R660.
• Silicon Root of Trust. Estándar en la 16.ª generación; verificación criptográfica desde la ROM de arranque hasta el traspaso al sistema operativo. Requerida para líneas base de cumplimiento federal. Se combina con Secure Boot y System Lockdown.
• TPM 2.0. Estándar.
• OpenManage Enterprise para gestión de flota; se integra con vCenter, SCCM y Ansible.

Energía y refrigeración

Todas las PSU del R660 son hot-swap y se configuran redundantes (1+1), de la línea 16G Platinum y Titanium de Dell. La tabla siguiente es representativa; confirmamos el nivel exacto de PSU según la configuración final al cotizar.

Hay disponible una opción LVDC de 1100W de -48 VDC para entornos de telecomunicaciones y centros de datos con entrada DC. La refrigeración son 8 módulos de ventiladores de doble rotor hot-swap, en versión estándar o de alto rendimiento; la refrigeración líquida directa está disponible para las configuraciones de mayor TDP.

Especificaciones físicas y notas de plataforma

• Factor de forma: Rack 1U (1.68" A x 18.97" An x 32.39" Pr con bisel).
• Expansión PCIe: Hasta 3 ranuras PCIe (Gen4/Gen5) mediante risers, según la configuración. El kit opcional de 2 bahías traseras de 2.5" ocupa la posición del riser central.
• Disponibilidad de repuestos: Excelente. Plataforma Dell de generación actual con repuestos y ProSupport completos; sin preocupaciones de fin de vida útil.
• Accesorios que recomendamos: Tarjeta de arranque BOSS-N1, kit de rieles deslizantes ReadyRails, brazo de organización de cables opcional y el bisel de seguridad LCD opcional para despliegues en colocation.
• Notas de plataforma: CPU y memoria no son hot-plug. El chasis de 10 bahías no ofrece Smart Flow (esa es una opción del de 8 bahías); por encima de unos 30 °C de temperatura ambiente con CPU de 300 W o más, planifique DLC.

Nuestra evaluación

Dónde destaca: El R660 de 10 bahías es la elección correcta cuando la densidad de almacenamiento local en una plataforma 1U de generación actual es el factor determinante.

Dónde mirar en cambio: No es una plataforma para GPU más allá de tarjetas de ancho simple de 75 W; para entrenamiento o cualquier acelerador de doble ancho, vaya al R760 2U. Si necesita cómputo de doble socket pero el almacenamiento local es modesto, el R660 de 8 bahías (especialmente con Smart Flow) ahorra dinero y funciona más fresco. Si basta con un solo socket, el R660xs de 8 bahías reduce aún más el costo sin perder los beneficios de la plataforma de 16.ª generación.

Especifique la HBA355i para vSAN ESA, la H965i para RAID por hardware y BOSS-N1 para el arranque, y no omita iDRAC9 Enterprise.

Contexto de generaciones

vs. R650 (15.ª generación, Ice Lake): El R650 de 10 bahías es la plataforma 1U de doble socket de la generación anterior: PCIe Gen4, DDR4 a 3200 MT/s, iDRAC9. Para cargas que no requieren NVMe Gen5 ni el ancho de banda de DDR5, el R650 es la opción de valor, a menudo con un costo unitario considerablemente menor. También tenemos en stock un R650 de 8 bahías con costo reducido.

vs. R670 (17.ª generación, Granite Rapids): La plataforma de 17.ª generación trajo Xeon Granite Rapids, un PCIe Gen5 refinado, DDR5 a 6400 MT/s e iDRAC10. Es la vía de evolución, pero en 2026 los precios aún tienen un sobreprecio y el suministro en el canal es limitado. Para la mayoría de los compradores, el R660 es la opción actual correcta; el R670 tiene sentido cuando necesita específicamente iDRAC10, memoria a 6400 MT/s o la aceleración de IA de Granite Rapids. (Actualmente no tenemos stock de la línea de 17.ª generación; consúltenos si quiere que la consigamos.)

vs. R660 de 8 bahías (chasis hermano): La misma plataforma, dos bahías SFF menos, con la opción de refrigeración Smart Flow disponible. El de 8 bahías es la elección correcta cuando el cómputo es lo principal y 8 bahías cubren el almacenamiento local; el de 10 bahías es la elección correcta cuando importa la densidad de almacenamiento por nodo, especialmente para vSAN ESA.

Limitaciones honestas

• Las bahías traseras cuestan una ranura PCIe. La jaula opcional de 2 bahías traseras de 2.5" se instala en la posición del riser central. Si necesita ambas bahías traseras Y la máxima expansión PCIe, el de 10 bahías no es el chasis. Planifique el diseño de E/S antes de especificar las bahías traseras.
• Sin Smart Flow en el de 10 bahías. Smart Flow mejora la refrigeración sacrificando 2 bahías SFF por una rejilla de flujo de aire, y solo está disponible en el R660 de 8 bahías. Si ejecuta CPU de 300 W o más con 30 °C o más de temperatura ambiente en el de 10 bahías, necesita DLC; el de 8 bahías con Smart Flow maneja la misma carga térmica con aire.
• 5600 MT/s requiere 1 DPC. Si puebla las 32 ranuras DIMM (2 DPC), la memoria baja a 4400 MT/s en la 5.ª generación. La velocidad comercial es la de 1 DPC. Para la mayoría de las cargas esto está bien; para cargas limitadas por ancho de banda de memoria, planifique en consecuencia o quédese en 16 DIMM.
• El soporte de GPU es limitado. El techo es de 3 tarjetas de ancho simple de 75 W. Sin A100, H100, L40S ni ninguna tarjeta de doble ancho. Es una restricción térmica deliberada del formato 1U, no algo que podamos desbloquear.
• Precio de canales de 4.ª vs. 5.ª generación. Emerald Rapids tiene un sobreprecio frente a Sapphire Rapids con cantidades de núcleos equivalentes. Para cargas que no necesitan memoria de 5600 MT/s ni más de 60 núcleos, la 4.ª generación es la opción de valor en la misma plataforma.
• EDSFF E3.S es un SKU de chasis separado. Las configuraciones EDSFF de 14 y 16 bahías no son convertibles en campo desde este chasis SFF de 10 bahías de 2.5". Si la densidad E3.S es el requisito, es un pedido de chasis distinto.

Ajuste por carga de trabajo

Dónde mirar en cambio

• Orientado a cómputo, menos bahías: el R660 de 8 bahías con la opción de refrigeración Smart Flow.
• Un solo socket, optimizado en costo: el R660xs de 8 bahías en la misma plataforma de 16.ª generación.
• 2U para GPU y expansión: el R760 de 8 bahías (versión completa) o el R760xs de 8 bahías, optimizado en costo.
• Generación anterior a menor costo: el R650 de 10 bahías (15.ª generación, Ice Lake).

¿Listo para configurar?

¿No está seguro de la especificación? Díganos la carga de trabajo (vSAN ESA, base de datos, virtualización) y le recomendaremos la configuración como parte del proceso de cotización.