HPE ProLiant DL560 Gen10 8-Bay 2.5" Drives [Gen10]

El HPE ProLiant DL560 Gen10 8-Bay 2.5" es el modelo insignia de cuatro sockets dentro de la línea Gen10 de HPE: una plataforma densa de cuatro sockets Xeon Scalable en un chasis 2U (no 4U; HPE diseñó el DL560 como un servidor 2U 4S de alta densidad, que es uno de sus principales elementos diferenciadores frente a la competencia). Admite hasta cuatro procesadores Intel Xeon Scalable de 1.ª o 2.ª generación, 48 ranuras DIMM DDR4, 6 TB de memoria máxima con LRDIMM, ocho bahías hot-swap SFF de 2.5", hasta 8 ranuras PCIe Gen3 con configuración completa de riser, red FlexibleLOM, iLO 5 con Silicon Root of Trust y hasta 4 fuentes de poder HPE Flex Slot. Está diseñado para cargas de trabajo de escalamiento vertical que ya agotaron la capacidad de cómputo y memoria de los sistemas de dos sockets.

Esta es la contraparte arquitectónica de HPE frente al Dell PowerEdge R840: 2U de cuatro sockets Purley en el lado de Dell, misma generación y mismo posicionamiento de cargas de trabajo. Para SAP HANA de escalamiento vertical, consolidación de Oracle Database Enterprise, virtualización de misión crítica con densidad extrema de VM o Microsoft SQL Server Enterprise con consolidación máxima de licencias por núcleo, el DL560 Gen10 es la plataforma HPE adecuada. La variante de 8 bahías 2.5" es la configuración estándar: máximo cómputo de cuatro sockets combinado con 8 bahías SFF para el sistema operativo, datos de aplicación y staging de datasets calientes, esperando que el almacenamiento masivo principal esté en SAN o sistemas de archivos distribuidos.

Las configuraciones del DL560 se benefician de una conversación de diseño temprana: arquitectura de la carga de trabajo, implicancias de licenciamiento de Oracle/SAP, presupuesto de energía con el TDP de cuatro sockets y validación térmica, todo importa antes de seleccionar el hardware.

Dónde encaja el DL560 Gen10 en la familia

El DL560 Gen10 es una plataforma fundamentalmente distinta del DL360 y el DL380. Mientras el DL380 Gen10 llega a 56 núcleos en dos sockets (28+28) y 3 TB de memoria, el DL560 Gen10 alcanza hasta 112 núcleos distribuidos en cuatro sockets y hasta 6 TB de memoria con LRDIMM (12 TB con HPE Persistent Memory en CPU L-series Cascade Lake). Es la plataforma Gen10 de HPE para cargas de trabajo que no escalan horizontalmente: aquellas en las que se necesita que una sola instancia del sistema operativo vea todos los núcleos y toda la memoria.

Un encuadre honesto sobre la decisión de cuatro sockets: la mayoría de las cargas de trabajo empresariales no requieren servidores de cuatro sockets. Las plataformas de dos sockets (DL380, DL360) atienden la gran mayoría de las cargas de virtualización, bases de datos y servicio de aplicaciones con un costo y una complejidad materialmente menores. El DL560 tiene sentido cuando:

• Una carga de trabajo específica requiere escalamiento vertical y no horizontal. SAP HANA en un appliance certificado único. Oracle Database Enterprise, donde la economía de licencias favorece menos sockets con más núcleos cada uno. Microsoft SQL Server Enterprise, donde el licenciamiento por núcleo hace más barato un único servidor de alto número de núcleos que varios más pequeños.
• La aplicación no es escalable horizontalmente. Aplicaciones empresariales heredadas, plataformas de analítica en memoria o bases de datos de instancia única que no pueden fragmentarse entre nodos.
• La capacidad máxima de memoria en un solo chasis es un requisito arquitectónico real. 6 TB en un chasis 2U es significativo cuando el conjunto de trabajo debe caber en la RAM de un solo servidor.
• El licenciamiento por socket o por núcleo de Oracle/SQL crea la economía adecuada. Oracle Database Enterprise cobra por núcleo físico; un servidor de cuatro sockets con 4 CPU de 24 núcleos licencia 96 núcleos bajo un único conteo de servidor. Dos servidores de dos sockets con los mismos núcleos licencian los mismos 96 núcleos, pero cuentan como dos servidores; es una discusión que conviene tener con su equipo de licenciamiento de Oracle antes de comprometer la arquitectura.

Si su carga de trabajo puede ejecutarse en varios nodos de dos sockets sin penalidad de licenciamiento ni fricción arquitectónica, el DL380 Gen10 casi siempre es más costo-eficiente. El DL560 es una herramienta de precisión para requisitos específicos de escalamiento vertical, no una actualización predeterminada desde el DL380.

Almacenamiento: 8 bahías SFF

Ocho bahías hot-swap SAS/SATA/NVMe de 2.5" en la parte frontal del chasis (Drive Box 1). El chasis del DL560 Gen10 admite ampliaciones en terreno a 16 o 24 SFF mediante los kits adicionales Drive Box 2 y Box 3; si su configuración necesita más de 8 bahías, la variante de 24 bahías es el punto de partida correcto en lugar de ampliar después. La configuración de 8 bahías está bien dimensionada para el patrón común de carga de cuatro sockets: sistema operativo, binarios de aplicación y staging de datasets calientes, esperando que los datos primarios residan en SAN, NFS o un sistema de archivos distribuido.

Las opciones de unidades abarcan todo el portafolio SFF de Gen10: SSD SAS en niveles de resistencia mixed-use y read-intensive (de 480 GB a 7.68 TB), SSD SATA para roles de arranque/SO optimizados en costo, HDD SAS de 10K y 15K para datos de IOPS moderadas, SSD NVMe mediante la opción de jaula 6SFF+2NVMe, y variantes de unidades autocifradas (SED) para despliegues sujetos a cumplimiento normativo.

Perfiles habituales de almacenamiento de 8 bahías del DL560 en producción:

• Appliance SAP HANA. 2 SSD SATA en RAID 1 para el SO; 6 SSD SAS mixed-use en RAID 10 para los volúmenes de log y compartidos de HANA. Los volúmenes de datos primarios de HANA se replican a almacenamiento externo NetApp o HPE Primera; los SSD locales manejan la persistencia de log y el staging de datos tibios.
• Oracle Database con ASM sobre SAN. 2 SSD SAS en RAID 1 para el SO más los binarios de Oracle Grid Infrastructure; 6 bahías disponibles para Fast Recovery Area local o staging de archivos de archivo. El almacenamiento primario de la base de datos va en SAN Fibre Channel o iSCSI mediante el HBA FC de HPE en la expansión PCIe.
• Nodo de clúster VMware de misión crítica. 2 SSD en RAID 1 para el arranque de ESXi. Las 6 bahías restantes quedan sin uso o se pueblan para el nivel de caché de vSAN. El almacenamiento primario de VM está en un datastore SAN compartido. Los 4 sockets del DL560 dan alta densidad de VM por host con la capa de almacenamiento abstraída por vSphere.
• Host de consolidación de SQL Server Enterprise. 2 SSD en RAID 1 para el SO, 2 SSD en RAID 1 para tempdb y 4 SSD SAS en RAID 10 para los archivos de log. Los datos primarios de SQL están en SAN. La configuración de 8 bahías es suficiente para los patrones de disco local de SQL cuando los datos primarios están en red.
• Candidato para Microsoft Hyper-V o VMware HCI. Cuando se configuran 8 SSD como nivel de almacenamiento de un host HCI de cuatro sockets, conviene prever SSD SAS de alta resistencia y combinarlos con una controladora en modo HBA (E208i-a) en lugar de RAID por hardware. El cómputo de cuatro sockets justifica el costo por nodo cuando la densidad extrema de VM exige menos nodos HCI, pero más grandes.

Unidades de arranque

La opción de habilitación M.2 de HPE monta las unidades de arranque en una ranura PCIe o en la placa mezzanine de CPU, liberando las 8 bahías SFF para datos. En compilaciones de producción del DL560, el arranque M.2 es el patrón recomendado: el presupuesto de almacenamiento de 8 bahías ya es ajustado frente a los patrones de escalamiento vertical y consumir 2 bahías para el espejo de arranque del SO es un desperdicio. Incluimos el kit de habilitación M.2 por defecto en las cotizaciones del DL560, salvo que el cliente indique lo contrario.

Controladoras de almacenamiento

El DL560 Gen10 admite toda la familia Smart Array de Gen10 más las controladoras de la serie MR, específicas para cargas de mayor cantidad de unidades y alto IOPS:

• Smart Array P408i-a SR Gen10 (2 GB FBWC). La controladora de producción convencional. RAID por hardware completo 0/1/5/6/10/50/60, caché de escritura respaldada por flash de 2 GB. Es la elección correcta para la configuración de 8 bahías cuando el modelo de almacenamiento es RAID por hardware tradicional. La batería de FBWC es un elemento de desgaste con una vida de servicio aproximada de 5 años; informamos el estado de la batería en cada cotización.
• Smart Array P816i-a SR Gen10 (4 GB FBWC). Controladora premium. Mismos modos RAID, caché mayor, admite carriles tri-mode SAS/SATA/NVMe. Especifíquela cuando la carga de escritura es lo bastante pesada como para presionar la caché de 2 GB, algo común en archivos de log de SQL Server o redo logs de Oracle en almacenamiento local.
• Smart Array P824i-p MR Gen10 (4 GB de caché, CacheCade). Controladora de la serie MR introducida con Gen10 para cargas de muchas unidades y aceleradas por CacheCade. 24 carriles SAS internos, 12G SAS, aceleración de SSD CacheCade para pools de HDD. Es más relevante en el DL560 de 24 bahías que en el de 8; se incluye aquí para compilaciones que prevén una futura ampliación a 16 o 24 SFF.
• Smart Array E208i-a SR Gen10 (modo HBA). La controladora HBA para cargas de almacenamiento definido por software (vSAN, Ceph, ZFS, Storage Spaces Direct). Sin RAID por hardware; paso directo limpio de SAS. Es la elección correcta cuando la abstracción de almacenamiento es el hipervisor o el sistema de archivos distribuido, y no la controladora.
• S100i SR Gen10 (RAID por software del chipset). Aceptable para el espejo de arranque del SO; no apropiada para datos de producción en una plataforma de cuatro sockets.

La batería de almacenamiento inteligente de HPE es obligatoria cuando se instala cualquier controladora RAID de rendimiento de la serie P. Incluimos la batería en cada cotización que especifique una controladora de la serie P. En una compilación de DL560 con la P824i-p MR, confirme los requisitos de SSD CacheCade al momento de cotizar: el valor de la controladora MR depende de que la configuración de CacheCade coincida con la carga de trabajo.

Procesadores y memoria

1, 2 o 4 sockets de Intel Xeon Scalable en la plataforma LGA 3647 Purley. La configuración de cuatro sockets requiere el kit de placa mezzanine de CPU HPE DL5x0 Gen10 (872222-B21 para 1.ª generación, P07991-B21 v2 para soporte de 2.ª generación); es una placa separada que lleva los sockets 3 y 4 más 24 ranuras DIMM adicionales. Los despliegues de producción del DL560 son casi siempre de cuatro sockets; las configuraciones de DL560 de dos sockets existen, pero la propuesta de valor de la plataforma es el escalamiento vertical 4S. Si el diseño solo necesita dos sockets, el DL380 Gen10 es mejor opción a un costo considerablemente menor.

Se admiten tanto la 1.ª generación de Intel Xeon Scalable (Skylake-SP) como la 2.ª (Cascade Lake-SP). No se admite mezclar CPU de 1.ª y 2.ª generación: todos los procesadores instalados deben ser de la misma generación. Cascade Lake aporta soporte para DDR4-2933 (frente a DDR4-2666 en Skylake), soporte de HPE Persistent Memory y las CPU de las series M y L con mayor techo de memoria.

Opciones de CPU para compilaciones de producción de cuatro sockets:

• Gold 6230 (20 núcleos, 125 W, DDR4-2933). Punto dulce habitual en producción: 80 núcleos en total en 4S, envolvente térmica manejable y rendimiento equilibrado de hilo único. Es la elección correcta para virtualización general de cuatro sockets y consolidación de bases de datos.
• Gold 6248 (20 núcleos, 150 W, DDR4-2933). Frecuencia base superior a la 6230 a costa de un TDP mayor. 80 núcleos en total. Buena opción para Oracle y SQL Server, donde el rendimiento de hilo único importa dentro del modelo de licenciamiento por núcleo.
• Gold 6248R (24 núcleos, 205 W, DDR4-2933). 96 núcleos en total en 4S. TDP mayor: 4 x 205 W en un chasis 2U es térmicamente exigente y requiere confirmar la especificación de temperatura de entrada y el dimensionamiento de las fuentes. Validamos el margen térmico en cada cotización de la clase 6248R.
• Platinum 8280 (28 núcleos, 205 W, DDR4-2933). 112 núcleos en total: el máximo de núcleos del DL560 Gen10. Mismas consideraciones térmicas que la 6248R. Es la elección correcta cuando el número máximo de núcleos en un único servidor es el requisito, normalmente impulsado por la economía de licenciamiento de Oracle o SQL Server.
• Platinum 8276M / 8276L (28 núcleos, variantes M/L). Techo de memoria extendido: la serie M habilita 2 TB por socket (8 TB en la plataforma) y la serie L habilita 4.5 TB por socket con Persistent Memory. Se requieren para configuraciones de memoria más allá del techo estándar de 6 TB con LRDIMM.

Memoria: 48 ranuras DIMM DDR4 en total, 12 por CPU distribuidas en 4 sockets. Seis canales de memoria por CPU a 2 DPC. Máximo de 3 TB con RDIMM de 64 GB, 6 TB con LRDIMM de 128 GB y hasta 12 TB con HPE Persistent Memory en CPU L-series. Se requiere HPE DDR4 Smart Memory para operar a la velocidad nominal: la DDR4 de terceros baja a DDR4-2400 sin importar la velocidad nominal de la CPU, el mismo comportamiento documentado por HPE en toda la línea Gen10. No se pueden mezclar RDIMM y LRDIMM; se requiere una población simétrica y equilibrada en todos los sockets poblados para el rendimiento óptimo.

Una población completa de 48 DIMM a 2 DPC reduce la velocidad de memoria un escalón según las reglas de población (los DIMM capaces de DDR4-2933 funcionan a DDR4-2666 a 2 DPC en las CPU compatibles). Para el máximo ancho de banda de memoria, pueble a 1 DPC (24 DIMM en total, 6 por CPU); es la configuración que HPE recomienda para SAP HANA y otras cargas sensibles al ancho de banda.

Red y expansión PCIe

Mezzanine FlexibleLOM para la red principal: misma arquitectura que el DL360 y el DL380 Gen10. Las opciones de red abarcan 1 GbE de cuatro puertos, 10 GbE SFP+ de dos o cuatro puertos, 10GBASE-T de dos puertos, 25 GbE SFP28 de dos puertos y 10 GbE más 100 GbE convergentes. El DL560 incluye FlexibleLOM de serie (no mediante un riser consumible como en el DL160) y no consume ninguna ranura de expansión PCIe; es uno de los puntos de valor de la plataforma frente a las alternativas.

Expansión PCIe: hasta 8 ranuras PCIe 3.0 como máximo, con los risers primario, secundario y terciario instalados. El mapa de ranuras depende del número de CPU y de la configuración de risers:

• Riser primario: 3 ranuras, siempre disponible. Estándar con el chasis.
• Riser secundario: 3 ranuras, requiere la segunda CPU poblada. Entre las opciones estándar de kit de riser están las configuraciones x8/x8/x8 o x8/x16/x8. La variante slimline (873418-B21) ofrece conexiones NVMe slimline, pero no ranuras PCIe adicionales.
• Riser terciario: 2 ranuras, requiere la segunda CPU poblada Y solo 2 fuentes instaladas. El riser terciario entra en conflicto físico con las posiciones de la 3.ª y 4.ª fuente: las configuraciones de 4 fuentes no pueden alojar el riser terciario. En compilaciones de 4 fuentes el máximo es de 6 ranuras PCIe; en compilaciones de 2 fuentes están disponibles las 8 ranuras completas.

Este compromiso entre fuentes y riser terciario es específico del chasis del DL560 y debe considerarse en el diseño. Para cargas que necesitan a la vez 4 fuentes (configuraciones de cuatro sockets de TDP alto) Y 8 ranuras PCIe (muchos adaptadores), el DL560 no puede ofrecer ambas cosas: es uno de los pocos límites arquitectónicos duros de la plataforma. La mayoría de las compilaciones de producción prioriza la redundancia de 4 fuentes y acepta 6 ranuras.

Soporte de GPU: el DL560 Gen10 admite de 1 a 2 aceleradores GPU de ancho simple en las configuraciones de riser adecuadas. No es una plataforma principal de cómputo GPU: si el objetivo es entrenamiento de IA o virtualización intensiva de GPU, el HPE Apollo o el DL380 Gen10 con 2 GPU de doble ancho son mejor opción. El soporte de GPU del DL560 está pensado para aceleración selectiva junto a su carga de CPU de cuatro sockets, no como host GPU principal.

Gestión: iLO 5 con Silicon Root of Trust

La misma arquitectura de gestión iLO 5 que el resto de la línea Gen10. iLO Standard viene con el hardware en las unidades reacondicionadas; la licencia de iLO Advanced suele ser un costo aparte cuando se necesita KVM remoto gráfico completo, montaje de medios virtuales, telemetría de Active Health System y recomendaciones de Workload Advisor. En una plataforma de misión crítica de cuatro sockets, iLO Advanced rara vez es opcional; lo cotizaremos explícitamente en cualquier compilación de DL560.

Silicon Root of Trust es estándar: la misma cadena de confianza anclada en hardware que parte del silicio de iLO 5, verificando el firmware de iLO, la BIOS y el cargador de arranque del SO mediante mediciones criptográficas. Para despliegues de SAP HANA, Oracle y SQL Server sujetos a auditoría de cumplimiento (SOC 2, PCI-DSS, HIPAA, FedRAMP), Silicon Root of Trust entrega evidencia documentada de atestación de plataforma, requerida en los marcos de cumplimiento modernos. Es uno de los valores reales de adquirir Gen10 en el nivel de cuatro sockets.

La visibilidad de topología NUMA a través de iLO 5 y HPE OneView es relevante en una plataforma de cuatro sockets. La ubicación de cargas entre 4 sockets tiene consecuencias: el acceso a memoria entre sockets (la CPU 1 leyendo la memoria de la CPU 4) implica una penalidad de latencia frente al acceso al mismo socket. iLO 5 entrega los datos de topología; la carga de trabajo (planificación NUMA del hipervisor, configuración de afinidad de la base de datos, enlace de procesos del SO) es la que realiza la ubicación efectiva. En SAP HANA y Oracle en particular, el ajuste NUMA es una parte estándar del despliegue de producción.

Energía y refrigeración

Fuentes de poder HPE Flex Slot, de 1 a 4 según la configuración. Un DL560 totalmente poblado con 4 x Gold 6248 (4 x 150 W = 600 W de CPU), 48 DIMM DDR4 (aproximadamente 150-200 W) y 8 SSD SAS (aproximadamente 80 W), más ventiladores y otros consumos, drena de forma sostenida unos 1.200-1.500 W. Con 4 x Platinum 8280 a 205 W cada una (820 W solo en CPU), el consumo sostenido sube a unos 1.500-1.800 W.

Recomendaciones de dimensionamiento de fuentes por configuración:

• 2 x 800 W Flex Slot (cuatro sockets de TDP bajo). Adecuado para configuraciones de 4 x CPU de 125 W (clase Gold 6230) con memoria y almacenamiento modestos. Margen marginal; no recomendado para HA de producción.
• 2 x 1600 W Flex Slot Titanium (producción típica). Configuración redundante estándar de producción para la mayoría de las compilaciones de DL560. Las fuentes de 1600 W requieren entrada de alta línea (200-240 VAC): confirme el PDU del rack y la capacidad del circuito. Ofrece redundancia completa en todas las configuraciones comunes de CPU, incluidas las Platinum de 205 W.
• 4 x 1600 W Flex Slot Titanium (redundancia máxima). Redundancia 2+2 con TDP alto. Se requiere cuando se combinan alta disponibilidad y TDP alto. Implica sacrificar el riser PCIe terciario, como se explicó en la sección de red.

La redundancia de energía a escala de cuatro sockets importa más que a escala de dos: las cargas que justifican un DL560 (SAP HANA, Oracle, SQL Server de misión crítica) son aquellas en las que el tiempo de inactividad no planificado tiene un costo documentado. Adopte la configuración de fuentes redundantes en cada compilación de DL560 de producción.

Especificación de temperatura de entrada: de 10 °C a 35 °C como estándar, con soporte ASHRAE A3 (40 °C) y A4 (45 °C) en configuraciones seleccionadas. Con cuatro sockets de TDP alto, la envolvente térmica es real: confirme la refrigeración del rack y la temperatura de entrada para el modelo de CPU específico al momento de cotizar. Validamos las configuraciones térmicas como parte de cada cotización de DL560.

Dónde encaja el DL560 Gen10 en 2026

El mismo posicionamiento generacional que el resto de la línea Gen10. Lanzado en 2017, refrescado con Cascade Lake en 2019, y dos generaciones por detrás del DL560 Gen11 (Sapphire Rapids / Emerald Rapids de cuatro sockets, DDR5, 2023-2024). La plataforma está ampliamente desplegada en producción a gran escala en entornos empresariales de SAP HANA, Oracle y virtualización de misión crítica; las actualizaciones de firmware de HPE continúan bajo el ciclo de vida estándar, y hay amplia disponibilidad de repuestos tanto nuevos como reacondicionados.

Lo específico del DL560 en 2026: la plataforma está madura, las cargas que atiende no han cambiado de forma fundamental (SAP HANA sigue escalando verticalmente, la economía de licenciamiento de Oracle sigue favoreciendo menos sockets con más núcleos y el licenciamiento por núcleo de SQL Server Enterprise sigue beneficiando la consolidación), y el costo de adquisición por núcleo es considerablemente menor que el de Gen11 para el mismo perfil de carga. Para organizaciones que agregan capacidad de cuatro sockets a despliegues existentes de consolidación de SAP HANA, Oracle o SQL Server, donde la estandarización en Gen10 reduce la complejidad operativa, el DL560 Gen10 de 8 bahías ofrece trabajo real a un costo significativamente menor que la alternativa Gen11.

El criterio es el mismo que para el resto de HPE Gen10: es una plataforma madura con una generación de margen por delante, ampliamente desplegada y bien conocida. No es la más nueva ni está obsoleta; es la herramienta adecuada para patrones de carga específicos cuando el presupuesto es una restricción de diseño relevante.

Limitaciones honestas

• Las configuraciones de cuatro sockets requieren el kit de placa mezzanine de CPU. Es una pieza separada (872222-B21 para 1.ª generación, P07991-B21 para soporte de 2.ª generación). Un DL560 de dos sockets sin la placa mezzanine es compatible, pero rara vez es la opción de diseño correcta: si dos sockets son suficientes, use un DL380.
• Las 4 fuentes de 1600 W y el riser PCIe terciario son mutuamente excluyentes. Máximo de 6 ranuras PCIe con 4 fuentes; máximo de 8 ranuras PCIe con 2 fuentes. Las compilaciones de HA de producción suelen adoptar 4 fuentes y aceptar 6 ranuras.
• 48 ranuras DIMM a 2 DPC reducen la velocidad de memoria un escalón. La población completa de 48 DIMM hace funcionar los DIMM capaces de DDR4-2933 a DDR4-2666. Para SAP HANA o cargas sensibles al ancho de banda, pueble a 1 DPC (24 DIMM) para la velocidad completa.
• No se admite mezclar Xeon Scalable de 1.ª y 2.ª generación. Los cuatro sockets deben tener CPU de la misma generación. Esto aplica a toda la plataforma Gen10 y se impone en el arranque.
• Aplican las mismas limitaciones generacionales de Gen10. PCIe Gen3 (no Gen4), techo de DDR4-2933, licencia de iLO Advanced normalmente aparte, batería de FBWC como elemento de desgaste, DDR4 de terceros limitada a DDR4-2400 sin importar la CPU. El documento canónico del DL380 Gen10 cubre estos puntos en detalle y aplican idénticamente aquí.
• El TDP y la térmica de cuatro sockets requieren validación. 4 x Platinum de 205 W en un chasis 2U es térmicamente exigente. Confirme la especificación de temperatura de entrada, la capacidad de refrigeración del rack y el dimensionamiento del PDU antes del despliegue. Validamos las configuraciones térmicas como parte de cada cotización.
• No es una plataforma de cómputo GPU. El mapa de ranuras PCIe y el presupuesto térmico del DL560 no están diseñados para cargas GPU principales. Para cómputo GPU, la respuesta correcta es el HPE Apollo o el DL380 Gen10 con GPU de doble ancho.

Adecuación a la carga de trabajo

Dónde mirar en cambio

• ¿Necesita 24 bahías SFF para almacenamiento local de alta densidad junto con cómputo de cuatro sockets? → DL560 Gen10 de 24 bahías 2.5": la misma plataforma de cuatro sockets, con 3 veces la cantidad de bahías SFF.
• ¿Bastan dos sockets? → DL380 Gen10 de 16 bahías 2.5": costo y complejidad considerablemente menores en el nivel de dos sockets.
• ¿Una alternativa para un taller Dell en el mismo nivel de 2U de cuatro sockets? → Dell PowerEdge R840: 2U de cuatro sockets Purley en el lado de Dell, misma generación y posicionamiento de cargas equivalente.
• ¿Necesita PCIe Gen4 y DDR5 en cuatro sockets? → Contáctenos por la disponibilidad del DL560 Gen11 cuando el presupuesto permita el salto generacional.

¿Listo para configurar?

Las configuraciones del DL560 comienzan con una conversación de diseño. Indíquenos la carga de trabajo (SAP HANA / Oracle / SQL Server / virtualización / analítica en memoria), el contexto de licenciamiento (por núcleo, por socket, ULA), el objetivo de CPU y de núcleos, el objetivo de memoria incluido cualquier requisito de Persistent Memory, la configuración de almacenamiento (patrón de SSD local más SAN/NFS externo), la preferencia de redundancia de fuentes, los requisitos de expansión PCIe y la cantidad.