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Dell PowerEdge R350 4-Bay 3.5" Drives [15th Gen]
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El Dell PowerEdge R350 4-Bay 3.5" es la configuración de grado productivo de la plataforma de entrada de un socket de 15.ª generación de Dell. Combina un único Intel Xeon E-2300 (Rocket Lake) con cuatro bahías de disco LFF de 3.5" de intercambio en caliente en un chasis de 1U y, a diferencia del R250 de nivel appliance, incluye dos fuentes de poder redundantes de intercambio en caliente, tres ranuras PCIe y una tarjeta de arranque trasera de intercambio en caliente. Esa combinación es la que convierte al R350 en el servidor de entrada que se pone en un rol de producción real: una pequeña empresa o sucursal obtiene gestión empresarial, alimentación redundante y discos de intercambio en caliente reparables, sin pasar a una plataforma de doble socket y su costo.

Las unidades reacondicionadas son servidores previamente desplegados que hemos probado y reacondicionado.

Cotizamos configuraciones en lugar de vender SKU fijos, de modo que el hardware se dimensiona según la carga de trabajo y no a una caja que usted tenga que diseñar a su medida.


Dónde encaja el R350 en la familia

El R350 se ubica un escalón por encima del R250 en la línea de racks de entrada de 15.ª generación de Dell, sobre la misma plataforma de un socket Rocket Lake Xeon E-2300, pero con la redundancia y la expansión que espera un despliegue productivo. Mientras el R250 4-Bay 3.5" Hot-Swap le ofrece cuatro bahías de intercambio en caliente con una única fuente de poder no redundante y dos ranuras PCIe, el R350 agrega una segunda fuente de poder de intercambio en caliente, una tercera ranura PCIe con posición dedicada para controladora y una tarjeta BOSS de arranque trasera de intercambio en caliente. Si el equipo es lo bastante importante como para querer alimentación redundante y mantenimiento sin herramientas, el R350 es el nivel de entrada correcto.

Dentro de la línea R350 hay dos variantes de chasis con los mismos componentes internos de plataforma. Este 4-Bay 3.5" lleva cuatro bahías LFF de gran formato para capacidad local masiva; el R350 8-Bay 2.5" cambia capacidad por cantidad de discos y densidad de SSD SFF. Por encima del R350, el límite de un socket está fijado en una CPU, ocho núcleos y cuatro ranuras DIMM; cuando una carga de trabajo necesita más núcleos, más de 128 GB de memoria o DIMM registrados, la plataforma en sí es el nivel equivocado y la respuesta es el R450 4-Bay 3.5" de doble socket con Xeon Scalable.


Almacenamiento - 4 bahías de 3.5" de intercambio en caliente

El chasis lleva cuatro bahías LFF de 3.5" de intercambio en caliente sobre un backplane SAS/SATA. Como el backplane es de intercambio en caliente, un disco fallido en un arreglo protegido se reemplaza y se reconstruye mientras el servidor sigue atendiendo su carga de trabajo, sin necesidad de ventana de mantenimiento. Cuatro discos habilitan el conjunto completo de niveles RAID prácticos: RAID 10 (dos discos utilizables, pares en espejo, reconstrucciones rápidas), RAID 5 (tres utilizables, paridad simple) o RAID 6 (dos utilizables, doble paridad). Con miembros nearline SAS o SATA de 20 TB, la capacidad bruta de las bahías frontales llega a unos 80 TB; la capacidad utilizable depende del nivel RAID. No hay NVMe en este backplane: las bahías frontales del R350 son solo SAS/SATA, y el rendimiento flash proviene de SSD SATA o SAS en esas bahías, no de U.2.

Una nota sobre el nivel RAID para discos mecánicos a esta capacidad: RAID 5 es viable en cuatro discos pequeños o medianos, pero con miembros grandes de 16 TB a 20 TB la ventana de reconstrucción tras una falla es lo bastante larga como para que una segunda falla durante la reconstrucción sea un riesgo real, por lo que orientamos a quienes buscan capacidad y resiliencia hacia RAID 6 o RAID 10. Dimensionamos el nivel RAID según la capacidad de los discos y la carga de trabajo al momento de cotizar, en lugar de usar RAID 5 por defecto.

Para el arranque, el dispositivo adecuado es la tarjeta BOSS-S2: dos SSD M.2 SATA en espejo RAID 1 por hardware, sobre una tarjeta dedicada de intercambio en caliente accesible por la parte trasera. Mantiene el sistema operativo fuera de las cuatro bahías frontales, de modo que las cuatro bahías LFF quedan disponibles para el arreglo de datos, y el diseño trasero de intercambio en caliente permite reparar el propio medio de arranque sin abrir el chasis. Tenga en cuenta que el R350 usa específicamente la BOSS-S2 de intercambio en caliente trasera; la BOSS-S1 sin intercambio en caliente es pieza del R250. También están disponibles IDSDM (microSD dual) y un puerto USB 3.0 interno para medios de hipervisor o recuperación.


Controladoras de almacenamiento

El R350 soporta la familia de controladoras de entrada PERC 11 más RAID por software. La elección de controladora determina si el RAID con paridad está disponible, así que conviene acertar:

  • S150: RAID por software del chipset. Adecuada para un espejo de arranque o un arreglo liviano y no productivo. Sin caché; la paridad la calcula el host. No es una recomendación para un arreglo de datos productivo.
  • PERC H355: RAID por hardware sin caché. Hace RAID 0, 1 y 10 solamente; al igual que la H345 y la H350, no hace RAID 5, 6, 50 ni 60. En este chasis de cuatro bahías la H355 llega hasta RAID 10, una opción válida y rápida, pero si el requisito es RAID con paridad, la H355 no lo puede entregar.
  • PERC H755: RAID por hardware con caché respaldada por batería. Es la controladora a cotizar cuando el arreglo necesita RAID 5 o RAID 6, o cuando importa el rendimiento de escritura con paridad. En el R350, el RAID con paridad significa H755; no hay otro camino a RAID 5/6 en esta plataforma.
  • HBA355i / HBA355e: HBA de paso directo, interna y externa, para almacenamiento definido por software o para un host que quiere acceso directo a los discos.

Lo que el R350 no acepta es la línea anterior PERC 9/10: ni H730 ni H740P. Son piezas Mini-PERC de 13.ª y 14.ª generación, y la placa de entrada de 15.ª generación no las incorpora. Una cotización que pida una H740P para un R350 asume un dato trasladado desde una plataforma anterior; los equivalentes correctos de 15.ª generación son la H355 (RAID 10 y inferiores) y la H755 (RAID con paridad).


Procesadores

El R350 es una plataforma Rocket Lake de un socket sobre socket LGA 1200 con chipset Intel C256. Admite un único procesador Intel Xeon E-2300, de hasta ocho núcleos y dieciséis hilos, en el orden de los 95 W. Los SKU van desde los de bajo consumo E-2314 y E-2334 hasta los de 8 núcleos E-2378 y E-2388G; existen opciones Pentium para los roles más livianos, pero renuncian a núcleos, caché y margen de turbo. Para la mayoría de compradores del R350, el E-2336 de 6 núcleos o el E-2378 de 8 núcleos son el centro sensato de la gama: suficientes hilos para un servidor de archivos, un controlador de dominio, una base de datos pequeña, un destino de respaldo o un puñado de máquinas virtuales livianas, sin pagar por núcleos que la plataforma no podría aprovechar de otro modo.

Un hecho de la plataforma que conviene decir claramente, porque sorprende a los compradores: los gráficos integrados del Xeon E-2300 están deshabilitados en servidores Dell. El video de consola sale de la Matrox G200 incluida en la iDRAC9, no de la iGPU de la CPU. Eso no afecta a un rol de servidor sin pantalla, pero los gráficos integrados no son una vía de visualización utilizable aquí. Se trata de Rocket Lake (Cypress Cove), la generación Xeon E-2300. No es Ice Lake-SP; Ice Lake-SP es el silicio Xeon Scalable de los R650 y R750, un socket distinto y una plataforma totalmente diferente.


Memoria

El R350 tiene cuatro ranuras DDR4 UDIMM sobre dos canales de memoria, dos DIMM por canal. La memoria es solo ECC sin búfer (unbuffered ECC): nada de RDIMM, LRDIMM ni memoria persistente. Algunos textos de catálogo antiguos listan el R350 como compatible con UDIMM o RDIMM; eso es incorrecto, la plataforma es solo unbuffered ECC. La capacidad máxima es de 128 GB usando cuatro módulos ECC sin búfer de 32 GB. La velocidad nominal llega a DDR4-3200 en los SKU Xeon E-2300; un Pentium se queda más abajo, en 2666, y una configuración completamente poblada, de doble rango y dos DIMM por canal, pasa a 2933 según las reglas de población de Intel.

El techo de 128 GB es el dato de dimensionamiento más importante de esta plataforma. Es cómodo para un servidor de archivos, un destino de respaldo, un servidor de directorio o de impresión, o un conjunto pequeño de máquinas virtuales livianas, pero es un techo de entrada y no se mueve: hay cuatro ranuras y no existe una vía de memoria registrada. Un comprador que ya prevé que un despliegue crezca más allá de 128 GB de memoria no debería comprar en este socket; el R450 de doble socket, con dieciséis ranuras DIMM registradas, es la plataforma que escala.


Redes y expansión PCIe

La red integrada es una LOM Broadcom 5720 de 1 GbE de dos puertos más un puerto de gestión iDRAC dedicado. No hay Network Daughter Card ni mezzanine OCP en esta plataforma, ni 10 GbE integrado: el R350 se conecta a 1 GbE desde la placa base. Si una carga de trabajo necesita 10 GbE o 25 GbE, eso es una tarjeta de expansión en una de las ranuras PCIe.

El PCIe del R350 son tres ranuras PCIe Gen4 más una posición dedicada para controladora, todas de perfil bajo y media longitud. Es un avance importante sobre las dos ranuras del R250: la posición PERC dedicada significa que la controladora RAID H755 no consume una ranura de propósito general, dejando las tres ranuras Gen4 libres para redes y expansión. En la práctica, eso alcanza para una NIC de 10 GbE o 25 GbE, un HBA SAS externo y una tarjeta más sin topar con el límite. Para cargas de trabajo que necesitan más expansión que tres ranuras, o un segundo socket detrás de ellas, el R750xs 8-Bay 3.5" de 2U es el paso a un chasis más grande dentro de la misma generación.


Soporte de GPU

El R350 no es una plataforma de GPU, y no lo presentamos como tal. La envolvente térmica de 1U, el presupuesto de potencia y de carriles de un solo socket y las ranuras PCIe de perfil bajo no dejan espacio práctico para un acelerador de cómputo; no hay ranura x16 con la potencia y la refrigeración que requiere una GPU de centro de datos. Si un comprador llega aquí buscando cómputo con GPU, inferencia o transcodificación, esta no es la caja adecuada. Para hardware Dell con capacidad de GPU, mire el PowerEdge R750 de 2U, que tiene las ranuras, la potencia y la refrigeración para aceleradores de doble ancho.


Gestión - Generación iDRAC9

El R350 usa iDRAC9 con Lifecycle Controller, la misma generación de gestión fuera de banda del resto de la línea de 15.ª generación de Dell. La iDRAC9 se licencia como Express, Enterprise o Datacenter. Express cubre monitoreo remoto básico e IPMI; para producción generalmente conviene Enterprise, que agrega consola virtual completa, medios virtuales y la función System Lockdown, que evita la deriva no planificada de firmware y configuración. Datacenter agrega funciones de telemetría que importan más en flotas densas que en un único servidor de entrada.

En materia de seguridad, el R350 incorpora la Root of Trust de silicio de Dell, Secure Boot y firmware firmado criptográficamente, con un módulo TPM 2.0 opcional para arranque medido y marcos de cumplimiento. Para un despliegue en sucursal o en una oficina pequeña, el valor práctico de la iDRAC9 Enterprise es poder reiniciar, reinstalar y recuperar el servidor a distancia sin una visita al sitio, lo cual en un equipo remoto suele pagar la licencia en el primer incidente.


Alimentación y refrigeración

Esta es la gran diferencia entre el R350 y el R250 de nivel appliance: el R350 incluye dos fuentes de poder redundantes de intercambio en caliente. Una falla de fuente no deja el servidor fuera de línea, y una unidad fallida se reemplaza sin tiempo de inactividad. Las fuentes van en la clase de 600 W a 700 W, con eficiencia Platinum y Titanium, y el nivel exacto se confirma por SKU al momento de cotizar; para una configuración de una CPU y cuatro discos, el nivel inferior suele bastar. La alimentación redundante es la razón por la que la mayoría de compradores elige el R350 por sobre el R250 para cualquier cosa que tenga que seguir funcionando.

La refrigeración está dimensionada para la envolvente de un socket E-2300. Los procesadores de clase 95 W de esta plataforma no requieren los disipadores de alto rendimiento que necesitan las plataformas Xeon Scalable de mayor TDP, y no hay restricciones térmicas exóticas que planificar en este nivel; las condiciones ambientales estándar de un armario de datos o de un rack pequeño están bien dentro de rango.


Especificaciones físicas y notas de plataforma

  • Factor de forma: rack de 1U, aproximadamente 558.9 mm de profundidad, modelo regulatorio E77S. Entra en racks de profundidad estándar y en la mayoría de gabinetes de profundidad reducida.
  • Expansión PCIe: tres ranuras PCIe Gen4 más una posición dedicada para controladora, todas de perfil bajo y media longitud. La ranura PERC dedicada mantiene la tarjeta RAID fuera de las tres ranuras de propósito general.
  • Disponibilidad de repuestos: buena. El R350 es una plataforma vigente de 15.ª generación; discos, fuentes redundantes, DDR4 UDIMM, controladoras PERC 11 y tarjetas BOSS-S2 se consiguen con facilidad, y el soporte de Dell para la 15.ª generación está activo.
  • Accesorios que recomendamos: una tarjeta de arranque BOSS-S2 para que el sistema operativo quede fuera de las cuatro bahías frontales; el kit de rieles deslizantes Dell A12 de 1U, que calza en los chasis R340, R350 y R360; y cualquier NIC de 10 GbE especificada al momento del pedido, para planificar el presupuesto de ranuras.
  • Notas de plataforma: bahías de disco de intercambio en caliente y dos fuentes redundantes de intercambio en caliente, de modo que discos y alimentación son reparables sin tiempo de inactividad; sin NVMe en el backplane frontal; gráficos integrados de la CPU deshabilitados, con video vía la Matrox G200 de la iDRAC9; BOSS-S2 trasera de intercambio en caliente en lugar de la BOSS-S1 del R250.

Nuestra evaluación

Dónde destaca: El R350 4-Bay 3.5" es la respuesta correcta para un servidor de producción de una pequeña empresa o sucursal que necesita alimentación redundante y almacenamiento reparable sin el costo de una plataforma de doble socket. El servicio de archivos e impresión, un controlador de dominio, una base de datos SQL o de aplicaciones pequeña, un destino de respaldo o repositorio de Veeam, un NAS departamental pequeño y de dos a cuatro máquinas virtuales livianas caben cómodamente dentro de su envolvente. Las fuentes redundantes y las bahías de intercambio en caliente lo hacen apto para cualquier rol que tenga que mantenerse en pie y repararse sin ventana de mantenimiento.

Dónde mirar en cambio: Si el rol necesita densidad SFF en lugar de capacidad LFF masiva, el R350 8-Bay 2.5" es la misma plataforma con ocho bahías más pequeñas. Si dos discos y una sola fuente de poder son realmente suficientes y el costo es la prioridad, el R250 4-Bay 3.5" Hot-Swap de gama inferior lo cubre. Si el despliegue necesita más de ocho núcleos, más de 128 GB de memoria o DIMM registrados, la plataforma es el R450 de doble socket; para un chasis 2U más grande en la misma generación, el R750xs 8-Bay 3.5" es el paso superior. El trabajo con GPU corresponde al R750.

En resumen: Este es el Dell de entrada apropiado para producción. Una organización que quiere un único servidor de 1U bien construido y totalmente reparable, con alimentación redundante y cuatro bahías LFF, y que sabe que se mantendrá dentro de un Xeon E-2300 y 128 GB de memoria, obtiene exactamente lo que necesita aquí a costo de nivel de entrada. El comprador típico es un generalista de TI o un proveedor de servicios gestionados que monta un servidor para una sucursal o una oficina pequeña, donde importan la disponibilidad y la reparabilidad, pero la carga de trabajo no justifica una caja de doble socket.


Dónde encaja el R350 en 2026

El R350 es el servidor de entrada de 15.ª generación de Dell, lanzado en 2021 sobre el Xeon E-2300 Rocket Lake. Al 2026 está una generación detrás del sucesor de entrada de 16.ª generación, el R360 sobre el Xeon E-2400, que no tenemos en stock actualmente; el R360 es el camino a seguir para un comprador que quiere específicamente el silicio de entrada más nuevo y memoria DDR5. En la dirección contraria, el predecesor de 14.ª generación es el R340 4-Bay 3.5" sobre el Xeon E-2100 y E-2200; sigue siendo mantenible pero una generación más antiguo, con DDR4 más lenta y una base de gestión anterior.

A diferencia de las plataformas Dell de 13.ª y 14.ª generación, el R350 todavía no amerita una conversación sobre fin de vida útil. La contraparte entre fabricantes en el lado de HPE es el ProLiant DL20 Gen11, el equivalente 1U de entrada de un socket; lo mencionamos para compradores que comparan fabricantes, aunque las dos plataformas no son intercambiables a nivel de repuestos.


Limitaciones honestas

  • Un socket, ocho núcleos, 128 GB. Un techo duro: sin segunda CPU, sin camino más allá de cuatro ranuras DIMM y sin memoria registrada. Dimensione para eso o compre un nivel superior.
  • Solo memoria ECC sin búfer. Las cuatro ranuras aceptan solo UDIMM, con tope de 128 GB. No existe vía RDIMM ni LRDIMM en esta plataforma.
  • Sin NVMe. El backplane frontal es solo SAS/SATA. El rendimiento flash proviene de SSD SAS/SATA, no de NVMe U.2.
  • El RAID con paridad requiere la H755. La H355 de entrada es solo RAID 0/1/10; RAID 5 o 6 necesita la controladora H755.
  • Red integrada de 1 GbE. Sin LOM de 10 GbE ni NDC; la red más rápida es una tarjeta de expansión en una de las tres ranuras.
  • No es una plataforma de GPU. Sin vía para aceleradores; ver Soporte de GPU más arriba.

Adecuación a la carga de trabajo

Adecuado para el R350 4-Bay 3.5" Considere una alternativa para
Servidor de producción de sucursal o oficina pequeña con alimentación redundante Más de ocho núcleos o cómputo de doble socket (R450)
Roles de archivos, impresión, directorio, respaldo o NAS pequeño de hasta ~80 TB brutos Más de 128 GB de memoria o DIMM registrados (R450)
Dos a cuatro máquinas virtuales livianas en un host reparable Densidad SFF en lugar de capacidad LFF (R350 8-Bay 2.5")
Arreglos con paridad y servicio de discos en caliente (H755) Un chasis 2U más grande en la misma generación (R750xs)
Roles que deben mantenerse en pie y repararse sin tiempo de inactividad Cómputo con GPU, inferencia o transcodificación (R750)

Dónde mirar en cambio

  • Misma plataforma, densidad SFF: R350 8-Bay 2.5", ocho bahías de formato pequeño para densidad de SSD en lugar de cuatro bahías LFF.
  • Menor costo, una sola fuente de poder: R250 4-Bay 3.5" Hot-Swap, la entrada de nivel appliance sin alimentación redundante.
  • Un nivel más arriba para núcleos y memoria: R450 4-Bay 3.5", Xeon Scalable de doble socket con memoria registrada más allá del techo de entrada.
  • Chasis 2U más grande, misma generación: R750xs 8-Bay 3.5", más discos y expansión en un formato 2U.
  • Generación anterior: R340 4-Bay 3.5", el predecesor de entrada de 14.ª generación sobre el Xeon E-2100 y E-2200.
  • Kit de rieles: el kit de rieles deslizantes Dell A12 de 1U para los chasis R340, R350 y R360.

¿Listo para configurar?

Indíquenos la carga de trabajo, la capacidad de almacenamiento y el nivel RAID que necesita, la meta de memoria y la cantidad, y construiremos una configuración en torno a ello. Cotizamos configuraciones y no paquetes fijos; solicite una cotización y le devolvemos precios formales, normalmente dentro de un día hábil.

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